《陶瓷墙地砖工厂技术人员手册》系统地论述了陶瓷墙地砖原料、生产工艺、设备、产品技术规格及质量要求、各生产工序相关的技术参数与其工艺数和制品特性间的关系、各种缺陷产生的原因及其排查、陶瓷墙地砖性能测试技术等。本书的特色之处在于利用图表、流程图和表格的表式，论述了工艺参数与关成品和成品的各相关技术参数间的各种关系、在生产中可能出现了各种缺陷及其成因以及针对不同缺陷如何确定其成因，使读者更便于理解和应用，更准确、快捷地分析和解决实际生产中遇到的各种问题，更有效地指导和组织生产。陶瓷墙地砖性能测试技术均采用**目前*新的标准。本书可作为建筑陶瓷专业用工具书，供从事建筑陶瓷工业**线的科研人员、生产技术人员和管理干部阅读，也可供相关的日用陶瓷、卫生陶瓷、陶瓷机械和陶瓷窑炉等专业人员阅读和参考，还可作为大中专院校相关专业师生的教学参考书。

**章 陶瓷原料
**节 黏土类原料
一、黏土的形成
二、黏土的分类
三、黏土的组成
四、黏土的工艺性能
五、黏土的工艺性能
第二节 瘠性原料
一、石英
二、熟料和废砖坯
第三节 熔剂原料
一、长石原料
二、硅灰石原料
三、碳酸盐原料
四、滑石
五、其他熔剂原料
第四节 辅助原料
一、锆英石
二、腐殖酸纳
三、甲基纤维素
四、水玻璃
第二章 陶瓷墙地砖生产概述
**节 陶瓷墙地砖生产工艺
一、坏料制备
二、成型
三、生坯干燥
四、制釉与施釉
五、烧成
第二节 陶瓷墙地砖生产设备
一、原料的破碎设备
二、筛分设备
三、除铁设备
四、泥浆搅拌设备
五、泥浆泵
六、泥浆脱水设备
七、成型设备
八、干燥设备
九、施釉设备
十、烧成设备
第三节 陶瓷墙地砖产品技术规格及质量要求
一、干压瓷质砖技术要求
二、干压炻瓷陶瓷砖技术要求
三、干压细炻质陶瓷砖技术要求
四、干压炻质陶瓷砖技术要求
五、干压陶质砖技术要求
第三章 各生产工序相关的技术参数与工艺参数和制品特性间的关系
图3-1 球磨工序的工艺参数及相关的技术参数
图3-2 喷 雾干燥工段工艺参数及相关的技术参数
图3-3 压砖工段工艺参数及相关的技术参数
图3-1的注释：球磨工序的工艺参数及相关的技术参数
图3-2的注释：喷雾干燥的工段工艺参数及相关的技术参数
图3-13的注释：压砖工段工艺参数及相关的技术参数
图3-4 干燥工段工艺参数及相关的技术参数
图3-5 制釉工序的工艺参数及相关的技术参数
图3-4的注释：干燥工段工艺参数及相关的技术参数
图3-5的注释：制釉工序的工艺参数及相关的技术参数
图3-6 施釉工段工艺参数及相关的技术参数
图3-7 烧成工段工艺参数及相关的技术参数
图3-6的注释：施釉工段工艺参数及相关的技术参数
图3-7的注释：烧成工段工艺参数及相关的技术参数
**节 各生产工序的工艺参数及相关的技术参数图表与注释
图3-1a 球磨工序工艺参数与其相关的技术参数间的关系
图3-1a的注释：球磨工序工艺参数与其相关的技术参数间的关系
图3-2a 喷雾干燥工序工艺参数与其相关的技术参数数的关系
第二节 各生产工序的工艺参数与其相关的技术参数间的关系
第三节 关键技术参数与半成品及成品特性之间关系总图及注释
第四章 各种缺陷产生的原因及排查
**节 主要常见缺陷与可能造成的原因
第二节 对每种缺陷成因进行排查的流程图及注释
第五章 陶瓷墙地砖测试技术
**节 吸水率、显气孔率、表面相对密度和容重的测定
第二节 断裂模数和破坏强度的测定
第三节 无釉砖耐磨深度的测定
第四节 有釉砖表面耐磨性的测定
第五节 线性热膨胀的测定
第六节 抗热震性的测定
第七节 湿膨胀的测定
第八节 有釉砖抗釉裂性的测定
第九节 抗冻性的测定
第十节 耐化学腐蚀性的测定
第十一节 耐污染性的测定
第十二节 有釉砖铅和镉溶出量的测定