1.导言
1.1 铁电体的基本性质:体材料
1.2 铁电薄膜:退极化场和有限尺寸效应
2.RAM的基本性质
2.1 系统设计
2.2 实际器件
2.3 测试
3.DRAM和NV-RAM的电击穿
3.1 热击穿机制
3.2 Von Hippel方程
3.3 枝晶状击穿
3.4 击穿电压不对称和漏电流不对称
4.漏电流
4.1 Schottky发射
4.2 铁电薄膜Schottky理论的修正
4.3 电荷注人
4.4 空间电荷限制电流BCLC
4.5 负电阻率
5.电容-电压关系C(V)
5.1 支持薄耗尽层的方面
5.2 支持完全耗尽薄的论据
5.3 Zuleeg-Dey模型
5.4 混合模型
5.5 基于XPS的能带结构以匹配关系
5.6 离子空间电荷限制电流
……
6.开关动力学
7.电荷注入和疲劳
8.频率依赖
9.制备过程中的相序
10. CBT族Aurivillius相层状结构
11.淀积和工艺
12.非破坏性出器件
13.基于超导体的铁电器件:相控阵雷达和
14.薄膜黏结
15.电子发射和平面显示器
16.光学器件
17.纳米相器件
18.缺点和不足
习题
参考文献
索引