本书在系统地介绍电子电路表面组装技术（SMT）中常用的各种连接方法的原理及应用要领，即电子电路电气互连技术简介及烙铁焊、再流焊、波峰焊、压焊、黏接、陶瓷与金属连接、印制板组件焊后的清洗和三防处理的基本原理、操作技巧的基础上，突出讲述了面向无铅组装的设计和印制板组件的无铅焊接技术。
本书既可作为电子产品结构工艺、电子材料、SMT等专业的大中专课程的教材或参考书，也可供电子产品研究、设计、制造单位相关工程技术人员和生产一线人员参考。

第1章 概述
1.1 电气互连的重要性
1.2 电气互连的分类
1.3 电气互连的发展
1.4 电气互连的核心——板级电路互连
第2章 烙铁焊接
2.1 烙铁焊接方法的定义及其重要性
2.2 焊点形成的基本原理
2.3 印制板烙铁焊接五要素
2.4 烙铁焊接的操作技能
2.5 元器件引线的成形
2.6 元器件插装
2.7 印制板无铅烙铁焊接
第3章 再流焊
3.1 再流焊原理
3.2 再流焊炉的选用
3.3 再流焊的缺陷及其解决方法
3.4 无铅再流焊
3.5 再流焊的某些发展趋势
第4章 波峰焊
4.1 概述
4.2 波峰焊技术
4.3 波峰焊的���要缺陷及解决办法
4.4 无铅波峰焊
4.5 元器件引线的成形
第5章 印制电路组件的清洗
5.1 印制电路组件清洗的重要性
5.2 印制电路组件的清洗机理
5.3 清洗剂与清洗方法
5.4 影响清洗的因素
5.5 清洗质量标准及其评定
5.6 PCBA清洗总体方案设计
5.7 免清洗技术
第6章 印制板组件的三防技术
6.1 三防技术的重要性
6.2 三防技术的内容
6.3 环境因素对电子设备的影响
6.4 电子设备的三防
第7章 金属粘接技术
7.1 金属粘接在微电子组装中的重要性
7.2 粘接机理
7.3 导电胶粘接技术
第8章 压接
第9章 陶瓷及其与金属的连接
第10章 面向无铅组装的设计
附录A 电子信息产品污染控制管理办法
附录B WEEE和RoHS指令所涉及的电力电子产品种类
附录C 日本工业标准JIS Z 3198：无铅焊料试验方法
附录D 印制电路板组件装焊后的洁净度检测及分级
附录E 印制电路板组件装焊后的清洗工艺方法
参考文献