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半导体制造技术(英文版)
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半导体制造技术(英文版)

  • 作者:(美)夸克
  • 出版社:电子工业出版社
  • ISBN:9787121027109
  • 出版日期:2006年06月01日
  • 页数:666
  • 定价:¥69.00
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    内容提要
    在半导体领域,技术的变化遵循着摩尔定律的快速节奏,是以月而不是以年为单位计的。本书详细追述了半导体发展的历史并吸收了当今*新技术资料,学术界和工业界都称赞这是一本目前在市场上能得到的*全面、*先进的教材。全书共分20章,章节根据应用于半导体制造的主要技术分类来安排,内容包括:与半导体制造相关的基础技术信息;总体流程图的工艺模型概况,用流程图将硅片制造的主要领域连接起来;具体讲解每一个主要工艺;集成电路装配和封装的后部工艺概况。此外,各章为读者提供了关于质量测量和故障排除的问题,这些都是会在硅片制造中遇到的实际问题。
    本书适合作为高等院校微电子技术专业的教材,也可作为从事半导体制造与研究人员的参考书及公司培训员工的标准教材。
    目录
    CHAPTER 1 INTRODUCTION TO THE SEMICONDUCTOR INDUSTRY
    CHAPTER 2 CHARACTERISTICS OF SEMICONDUCTOR MATERIALS
    CHAPTER 3 DEVICE TECHNOLOGIES
    CHAPTER 4 SILICON AND WAFER PREPARATION
    CHAPTER 5 CHEMICALS IN SEMICONDUCTOR FABRICATION
    CHAPTER 6 CONTAMINATION CONTROL IN WAFER FABS
    CHAPTER 7 METROLOGY AND DEFECT INSPECTION
    CHAPTER 8 GAS CONTROL IN PROCESS CHAMBERS
    CHAPTER 9 IC FABRICATION PROCESS OVERVIEW
    CHAPTER 10 OXIDATION
    CHAPTER 11 DEPOSITION
    CHAPTER 12 METALLIZATION
    CHAPTER 13 PHOTLITHOGRAPHY:VAPOR PRIME TO SOFT BAKE
    CHAPTER 14 PHOTOLITHOGRAPHY:ALIGNMENT AND EXPOSURE
    CHAPTER 15 PHOTOLITHOGRAPHY:PHOTORESIST DEVELOPMENT AND ADVANCED LITHOGRAPHY
    CHAPTER 16 ETCH
    CHAPTER 17 ION IMPLANT
    CHAPTER 18 CHEMICAL MECHANICAL PLANARIZATION
    CHAPTER 19 WAFER TEST
    CHAPTER 20 ASSEMBLY AND PACKAGING
    APPENKICES
    GLOSSARY
    INDEX
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