本书介绍电子电路表面组装技术（SMT）的基础知识，内容包括：SMT及其发展、SMT及SMT生产系统的基本组成，表面组装元器件，表面组装印制板，表面组装焊接技术，表面组装涂敷与贴装技术，表面组装材料，表面组装工艺与组装质量检测，SMT生产系统控制与管理等。全书共8章，每章均附有思考题，便于自学和复习思考。

目录第1章概论1.1SMT及其发展1.1.1SMT的基本概念1.1.2SMT的发展1.2SMT及SMT生产系统的基本组成1.2.1SMT的基本组成1.2.2SMT生产系统的基本组成1.3SMT的优缺点1.3.1传统通孔插装技术1.3.2SMT的优缺点思考题1第2章表面组装元器件2.1表面组装元件2.1.1电阻器2.1.2电容器2.1.3电感器2.1.4其它表面组装元件2.2表面组装半导体器件2.2.1封装型半导体器件2.2.2芯片组装器件2.2.3其它新型器件2.3表面组装元器件的包装2.3.1编带包装2.3.2其它包装形式2.3.3包装形式的选择思考题2第3章表面组装印制板3.1印制电路板的特点与材料3.1.1特点3.1.2基板材料3.2印制电路板设计3.2.1基板选择3.2.2布线设计3.3印制电路板的制造3.3.1单面印制板3.3.2双面印制板3.3.3多层印制板3.3.4挠性和刚挠印制板3.3.5碳膜印制板和银浆贯孔印制板3.3.6金属芯印制板3.3.7MCM-L基板3.3.8陶瓷基板电路制造技术思考题3第4章表面组装焊接技术4.1表面组装焊接技术的原理和特点4.1.1软钎焊技术及其焊接成形机理4.1.2表面组装焊接技术特点4.2表面组装焊接技术4.2.1波峰焊4.2.2再流焊4.2.3免清洗焊接技术思考题4第5章表面组装涂敷与贴装技术5.1表面组装涂敷技术5.1.1焊膏涂敷5.1.2贴装胶的涂敷5.2贴装技术5.2.1贴装方法和原理5.2.2贴装设备思考题5第6章表面组装材料6.1贴装胶6.1.1贴装胶的化学组成6.1.2贴装胶的分类6.1.3表面组装对贴装胶的要求6.1.4贴装胶的使用6.2焊膏6.2.1焊膏的化学组成6.2.2焊膏的分类6.2.3表面组装对焊膏的要求6.2.4焊膏的选用原则6.3助焊剂6.3.1助焊剂的化学组成6.3.2助焊剂的分类6.3.3助焊剂的特点6.3.4助焊剂的选用6.4清洗剂6.4.1清洗剂的化学组成6.4.2清洗剂的分类6.4.3清洗剂的特性6.4.4清洗方式6.5其它材料6.5.1阻焊剂6.5.2防氧化剂6.5.3插件胶思考题6第7章表面组装工艺与组装质量检测7.1表面组装工艺及设备7.1.1表面组装工艺的组成7.1.2表面组装方式及工艺7.1.3表面组装设备7.2组装质量检测7.2.1组件故障与检测方式7.2.2组装检测7.2.3组件返修思考题7第8章SMT生产系统控制与管理8.1SMT生产系统及其控制8.1.1SMT生产系统基本组成及其功能特点8.1.2SMT生产系统的其它组成形式8.1.3SMT生产系统基本控制形式8.2SMT产品质量控制与管理8.2.1质量控制技术的内涵与特点8.2.2SMT产品质量控制与管理体系基本形式8.3SMT生产系统的管理体系8.3.1管理体系的基本组成8.3.2管理信息系统思考题8附录：中华人民共和国电子行业标准表面组装技术术语参考文献