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硅微机械加工技术
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硅微机械加工技术

  • 作者:(法)M.埃尔温斯波克 (捷)H.扬森
  • 出版社:化学工业出版社
  • ISBN:9787502592585
  • 出版日期:2007年05月01日
  • 页数:348
  • 定价:¥58.00
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    内容提要
    英国剑桥大学出版社出版的《Silicon Micromachining》是一本关于微
    系统加工工艺方面的专著,作者M.Elwenspoek和H.Jansen等人从事过多年微
    系统加工工艺方面的研究工作,具有非常丰富的研究经验。本书的主要内容
    包括:(1)硅的湿法腐蚀工艺及其物理机制的描述;(2)硅的表面微机械加工
    技术;(3)LIGA工艺;(4)硅硅直接键合工艺;(5)硅的干法腐蚀工艺及物
    理机制等,涵盖了微机械系统加工工艺中的主要内容,而且其内容经过多次
    修订,并在法国和英国等大学试用。本书基本概念清楚,具有一定参考价值
    ,适合MEMS领域工程技术人员、研究生和高年级本科生阅读和使用。
    目录
    1简介1
    参考文献4
    2各向异性湿法腐蚀5
    21简介5
    22单晶硅的机械特性6
    23硅的晶体特性8
    24腐蚀过程10
    25实验方法13
    26各向异性腐蚀剂的特性19
    27〈100〉和〈110〉晶向硅片的微机械加工26
    28腐蚀自停止机理31
    29掩模材料41
    210边角补偿43
    211其他50
    参考文献52
    3湿法化学腐蚀的化学物理机制55
    31简介55
    32晶体知识回顾:表面的原子结构57
    33表面自由能和阶梯自由能60
    34热动力学61
    35动力学66
    36腐蚀速率图71
    37阶梯状的直接显示77
    38总结79
    参考文献80
    4硅片键合83
    41简介83
    42硅熔融键合(SFB)83
    43阳极键合92
    44低温键合99
    参考文献101
    5实例和应用103
    51简介103
    52薄膜103
    53梁115
    参考文献123
    6表面微机械加工126
    61简介126
    62表面微机械处理中的基本制造工艺126
    63应用133
    参考文献146
    7硅的各向同性湿法化学腐蚀149
    71腐蚀液和腐蚀速率图149
    72扩散和搅拌150
    73掩模材料151
    74阳极HF腐蚀151
    参考文献158
    8微机械加工技术中干法等离子刻蚀技术简介159
    81微机械加工技术159
    82等离子体160

    83刻蚀163
    84概况164
    参考文献165
    9为何采用等离子体刻蚀166
    91气体刻蚀167
    92湿法刻蚀167
    93干法刻蚀168
    参考文献171
    10什么是等离子刻蚀172
    101等离子刻蚀基本原理175
    102物理模型177
    103化学模型196
    104等效电路228
    参考文献231
    11等离子体系统配置232
    111化学性质233
    112频率233
    113电极排列234
    114负载容量和工艺234
    115等离子和样品的距离235
    116工作压强239
    117刻蚀种类240
    参考文献242
    12接触式等离子体刻蚀243
    121IBARE中的刻蚀定向性243
    122纯的等离子化学剂245
    123混合等离子化学剂247
    124多步等离子化学剂250
    125等离子体参数/效应251
    126掩模材料/影响254
    127存在的问题和解决方法258
    128数据获取260
    129终点检测和等离子诊断267
    1210发展趋势268
    参考文献271
    13远程等离子体刻蚀273
    131真空刻蚀综述273
    132刻蚀设备275
    133热辅助离子束刻蚀综述276
    134刻蚀机理276
    135毛刺280
    136实验282
    137结果及应用284
    参考文献286
    14高深宽比沟槽刻蚀288
    141定性分析289
    142设备和实验294
    143HARTs295
    144RIE滞后的定量分析301
    145结论329

    参考文献332
    15微型结构的铸模334
    151干法刻蚀334
    152电镀335
    153铸模336
    154用光刻胶做掩模版的干法刻蚀337
    参考文献338
    16可动的微结构的制造339
    161SCREAM339
    162SIMPLE340
    163BSMORMS341
    参考文献344
    关键词英汉对照345
    编辑推荐语
    本书包括两大部分内容,**章*第七章为**部分,主要介绍传统的湿法腐蚀工艺和硅片键合等;第二部分主要介绍硅的干法腐蚀,尤其是反应离子刻蚀(RIE)。
    本书基本概念清楚,具有一定参考价值,适合MEMS领域工程技术人员、研究生和高年级本科生阅读和使用。
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