第1章 绪论
1.1 一维SiC材料简介
1.1.1 SiC的基本性质
SiC作为硅和碳**稳定的化合物,具有许多优异的物理化学性质。其基本的结构单元是Si和C原子以sp3共价键杂化而成的正四面体,碳原子位于正四面体**,周围连接四个Si原子,相邻的正四面体共用顶角上的一个原子[图1-1(a)]。SiC的共价键键能较高,结构稳定;但其C/Si双原子层堆垛能量较低,易发生堆垛错位。根据堆垛顺序和层间距不同[图1-1(b)],可将SiC分为250多种不同的多型体,其中*常见的是六方(α-SiC)和立方(β-SiC)结构碳化硅,六方相研究*多的是4H-SiC和6H-SiC。
图1-1 SiC的基本结构
SiC作为一种特种陶瓷材料,内部强的Si—C共价键使其具有耐高温、耐腐蚀、***、高强度、高模量和高硬度等优点。目前,SiC复合材料已在核聚变反应堆、高温热交换器、航空航天发动机及新一代燃气轮机等领域得到广泛研究和应用[1]。此外,SiC作为第三代宽禁带半导体材料,禁带类型为间接跃迁型,价带顶位于布里渊区**Г点��导带底位于布里渊区边缘。其与传统的硅基半导体材料相比,具有宽带隙、高载流子迁移率、高电子饱和漂移速率、高热导率和高击穿电压等优点(表1-1),可在高频、高功率、强辐照、高温腐蚀等硅基半导体无法承受的苛刻环境下使用,能满足军事及核工业领域对新型半导体材料的需求。近年来,美国、日本、韩国和欧盟等都投入大量资金对碳化硅半导体进行开发研究,已在晶体生长、关键器件工艺、器件开发和集成电路等方面取得突破性进展。
表1-1 Si与SiC材料室温下物理性能比较
1.1.2 一维SiC纳米材料及其制备方法
目前,制备一维SiC纳米材料的常用方法包括模板法、化学气相沉积法、碳热还原法、静电纺丝法、溶剂热法和电弧加热法等。
1. 模板法
模板法是利用碳纳米管、碳纳米纤维、硅纳米线或其他有序多孔材料为模板,通过替换、填充或覆盖等方法,在碳模板或者多孔材料内部原位形成一维SiC纳米材料的方法。
1994年,Zhou和Seraphin[2]**报道利用碳纳米管(carbon nanotubes,CNT)为模板,与一氧化硅(SiO)气体反应,合成SiC纳米晶须。结果表明,碳纳米管的特殊排布及表面高活性对SiC纳米晶须的生长起决定作用,其生长过程如图1-2(a)所示。Krans等[3]与Han等[4]同样将CNT与不同硅源反应,制备了更细直径的实心SiC纳米棒,并分别对SiC纳米棒的力学性能和光学发光性质进行了研究。2002年,Sun等[5]通过**控制反应条件,利用CNT的形状记忆效应,**合成了具有多种晶格结构的多壁SiC纳米管。此后,相关理论计算和实验结果都证明了SiC纳米管在氢气存储、气体传感和催化领域具有重要应用价值。Yang等[6]通过化学刻蚀法,在硅基底上合成有序硅纳米线阵列,再经过1350℃与乙醇反应制备高度有序的SiC纳米线,表现出优异的场发射性能。Ye等[7]以静电纺丝法制备的碳纳米纤维(CNF)为模板,与SiO在高温下反应,得到SiC@ C核壳结构的复合纳米纤维,经过脱壳和腐蚀处理,制备了高纯SiC纳米线。这些高纯度和高长径比的SiC纳米线或纳米纤维在纳米复合材料和电子器件方面具有应用潜力。
图1-2 模板法制备一维SiC纳米材料示意图
另一种模板法的原理是在已有的多孔材料中,通过填充反应制备有序SiC纳米结构,其制备过程如图1-2(b)所示。青岛科技大学Li等[8]利用有序多孔氧化铝为模板,丙烯和SiO蒸汽在纳米孔内反应生成SiC,模板刻蚀后得到有序SiC纳米线阵列。
模板法的优点是可通过模板设计,制备出直径可控和均匀有序的一维SiC纳米材料。但由于化学反应的局限,难以得到一维单晶SiC,不能完全发挥SiC的优异物理性能,并且制备过程中伴随着去除模板过程,增加了工艺复杂性并对SiC纳米结构造成一定损害。
2. 化学气相沉积法
化学气相沉积法(chemical vapor deposition,CVD)是利用气态或蒸汽态的物质,在气相或气固界面上反应生成固态沉积物的技术,其生长机制主要包括气固(vapor-solid,VS)和气液固(vapor-liquid-solid,VLS)两种反应机制,具体过程如图1-3所示。Yang等[9]以CH3SiCl3和H2为反应物,利用VS生长机制在碳化硅基底上原位生长沿(111)晶面方向的3C-SiC纳米线。Jeong等[10]将剥片石墨与氧化硅均匀混合后,经1425℃高温热解得到SiC纳米纤维,通过计算反应物相平衡和吉布斯自由能变化,发现H2的引入对SiC纤维的形成至关重要。Li等[11]将液态聚碳硅烷(l-PCS)、二茂铁和碳粉混合后,在1300℃惰性气体保护下热解,利用VLS反应机制,铁源作为催化剂,得到厘米级长度的超长SiC纳米线,并具备规模化制备的潜力。
图1-3 化学气相沉积法制备一维SiC纳米材料示意图
一般情况下,VS机制生长SiC不需要催化剂的辅助,可以制备高纯的一维SiC纳米材料。但由于形核和生长过程的复杂性,导致SiC的形貌难以控制,且生长反应温度比较高。VLS反应则需要添加过渡金属催化剂(Fe、Ni等),高温下原料气体会在熔融态的金属颗粒上形成固溶体,饱和后析出形核,由于气相分子不断地溶入液态金属中,会不断生长连续一维SiC纳米结构。相比于VS机制,VLS的反应温度较低,并可通过对催化剂的设计及冷却过程的控制,制备不同形貌的一维SiC材料,且可进行图案化设计。此外,基于VLS机制的CVD法还可以制备4H和6H相SiC纳米线。
3. 碳热还原法
碳热还原法是将硅源和碳源在溶剂中充分混合均匀后,干燥后形成凝胶,再经高温处理得到一维SiC纳米结构。Meng等[12]将原硅酸乙酯(TEOS)、蔗糖和硝酸溶于乙醇溶液中,搅拌烘干后,在700℃下处理得到含碳的氧化硅凝胶,然后在1650℃下高温碳热还原得到10~25nm的β-SiC纳米线。Chen等[13]将TEOS、盐酸和炭黑在乙醇溶液中配成溶胶,干燥后得到C/SiO2凝胶,在0.02MPa氩气保护下升温至1550℃,得到棉絮状SiC纳米线,并对纳米线生长的热动力学进行分析。Dong等[14]以沥青和聚碳硅烷(PCS)为原料,均匀混合于甲苯溶液后,制备出混合先驱体,经高温热解制备出SiC纳米线。此外,通过控制反应温度和C/Si摩尔比可制备出纳米线、多级纳米片和纳米棒等不同形貌的一维SiC结构。
为了降低一维SiC纳米材料的制备成本,Maroufi等[15]以电子废弃物为原料,电子显示屏为硅源,电脑塑料外壳为碳源,经粉碎、压块和高温热解,制备出介孔SiC纳米线,其直径分布为2~15nm,比表面积为51.4m2/g。此种方法不仅降低了成本,同时也为全球电子废弃物的回收再利用提供了新的思路。
4. 静电纺丝法
静电纺丝法作为制备一维纳米纤维的重要方法。目前,通过静电纺丝法制备SiC纳米纤维的方法主要分为两种(图1-4)。
图1-4 静电纺丝法制备纳米SiC纤维方法示意图
一种是利用静电纺丝制备的碳纳米纤维为模板,与硅源在高温下进行碳热还原反应。Qiao等[16]通过在碳纳米纤维上均匀涂覆一层聚甲基硅烷,经低温固化和高温热解,制备了高结晶度的SiC纳米纤维。作者通过电纺碳纳米纤维与硅粉在高温下反应,制备了介孔和有序形貌的SiC纳米纤维。Cao等[17]采用中空碳纳米纤维为模板,与硅粉在高温下反应,制备了中空SiC纳米纤维。此种方法制备过程复杂,需要两次高温热解处理,并且制备的SiC纳米纤维力学性能较差,应用范围较窄。
另一种是静电纺硅基陶瓷先驱体,经热处理后直接得到纳米SiC纤维,此种方法由于不需要二次高温热解,在能耗及工艺流程上与**种方法相比,具有一定优势。先驱体转化法(PDCs)是以有机聚合物为先驱体,利用其可溶、可熔等特性成型后,经高温热解转化为高性能无机陶瓷材料的方法[18]。经过近40年的发展,PDCs已成为制备高性能陶瓷纤维及其复合材料的重要方法。特别是自Fritz和Raabe[19]与Yajima等[20]发明聚碳硅烷(PCS)以来,碳化硅和氮化硅纤维及其复合材料被广泛研究,并在航空航天、核工业及其他高技术武器装备领域发挥重要作用。除了用PCS作先驱体之外,聚脲硅烷、聚二甲基硅氧烷、TEOS和聚甲基硅倍半氧烷等也被用于制备SiC纤维,但它们的Si—C骨架结构及陶瓷产率都弱于PCS,导致*终得到的SiC纤维的形貌和性能都比较差。因此,制备SiC纤维**发展潜力的先驱体是PCS。
鉴于PCS可溶于二甲苯、苯和四氢呋喃等有机溶剂中,其具备静电纺丝制备SiC纤维的条件。作者从2008年开始,在静电纺丝PCS制备微纳SiC纤维方向做了大量工作,对纯PCS纺丝溶液的配比、纺丝条件和热处理工艺进行优化研究,并制备了多级孔结构的SiC纤维和梯度分布的ZrO2/SiC纤维,并对纤维的吸附性能和耐腐蚀性能进行了研究。美国克莱姆森大学Yue[21]通过提高低分子量PCS在溶液中的比例,成功制备了直径为2μm左右的SiC纤维。经测试,1100℃热处理后的SiC纤维的抗拉强度约为1.2GPa。Sarkar等[22]和Yu等[23]通过静电纺聚铝碳硅烷溶液制备了疏水的含铝SiC纤维膜。尽管从PCS出发,通过静电纺丝法可以制备出SiC纤维,但是鉴于PCS分子结构比较特殊,在制备过程中仍存在一些问题。
PCS的相对分子量小、分子链短且支化程度高,通过静电纺丝PCS制备SiC纤维的过程中,为了保证PCS分子之间有足够大的分子间作用力来抵抗高压静电场力的拉伸作用,纺丝射流中需要较多PCS分子发生缠结,要求PCS在纺丝溶液中的质量分数大于60%,这就造成纺丝中存在两个问题:一是由于PCS浓度过高,溶剂在纺丝过程中快速挥发,针头处的溶液黏度迅速增大,静电场力不足以克服此种现象会造成泰勒锥不稳定、纤维不均匀、针头堵塞和聚合物浪费等问题;二是从纯PCS出发制备的SiC纤维直径在3~5μm,且纤维直径分布不均,未能达到纳米尺度的要求。