本书严格按照《印制电路制作工职业技能标准》中电子产品制版工的基本要求、技能要求、相关知识要求和考核细目进行编写。内容包括：基础知识、印制电路用基板材料、孔加工、孔金属化、光化学图形转移、多层印制板的层压工艺、电镀工艺、印制板的表面处理、阻焊与字符加工、蚀刻工艺、外形加工、挠性及刚挠印制板生产技术、高密度互连与类载板技术等。 本书是针对印制电路制作工职业培训和印制电路制作工**职业资格鉴定考核的教学用书。本书可用作企业培训部门、职业技能鉴定培训机构、再就业培训机构的教材，也可作为技校、中职、各种短训班的教学用书，还可供有关工人自学使用。

第1 章 基础知识 ....................................................................................................................... 1 1.1 职业道德基本知识 ............................................................................................... 1 1.1.1 职业道德的主要内容............................................................................... 1 1.1.2 职业道德的特征 ...................................................................................... 2 1.1.3 职业道德的基本要求............................................................................... 3 1.1.4 职业道德的作用 ...................................................................................... 4 1.2 质量管理基础知识 ............................................................................................... 4 1.2.1 质量管理概论 .......................................................................................... 4 1.2.2 全面质量管理体系的建立与运行 ........................................................... 5 1.2.3 全面质量管理的经济效果 ....................................................................... 5 1.2.4 质量管理小组和5S 活动 ........................................................................ 6 1.2.5 质量改进工具和技术............................................................................... 6 1.3 **生产基础知识 ............................................................................................... 7 1.3.1 **生产的基本概念............................................................................... 7 1.3.2 **生产的其他知识............................................................................... 9 1.4 职业健康与环境保护基础知识 ......................................................................... 10 1.4.1 职业健康基础知识 ................................................................................ 10 1.4.2 环境保护基础知识 ................................................................................ 11 第2 章 印制板基板材料 ......................................................................................................... 13 2.1 印制板基板材料及其分类 ................................................................................. 13 2.1.1 印制板基板材料总述............................................................................. 13 2.1.2 覆铜板的定义 ........................................................................................ 14 2.1.3 覆铜板的分类与品种............................................................................. 14 2.2 刚性覆铜板制造工艺流程及其所用的主要原材料和黏结片 ......................... 17 2.2.1 刚性覆铜板制造工艺流程 ..................................................................... 17 2.2.2 刚性覆铜板制造用主要原材料 ............................................................. 18 2.2.3 黏结片的生产与品质、指标的控制 ..................................................... 30 2.3 印制板常用三大刚性覆铜板品种及性能特性 ................................................. 33 2.3.1 纸基覆铜板 ............................................................................................ 33 2.3.2 复合基覆铜板 ........................................................................................ 33 2.3.3 玻璃纤维布基覆铜板............................................................................. 35 2.4 印制板常用的高性能刚性覆铜板品种及性能特性 ......................................... 38 2.4.1 环境友好型覆铜板产品 ......................................................................... 38 2.4.2 高频高速覆铜板 .................................................................................... 39 2.5 挠性覆铜板的生产、品种及性能 ..................................................................... 40 2.5.1 挠性覆铜板产品分类及品种 ................................................................. 40 2.5.2 挠性覆铜板制造用主要原材料 ............................................................. 42 2.5.3 挠性覆铜板的制造工艺简介 ................................................................. 46 2.5.4 挠性覆铜板的产品性能与标准 ............................................................. 49 第3 章 孔加工技术 ................................................................................................................. 54 3.1 机械钻孔............................................................................................................. 54 3.1.1 对孔加工的要求 .................................................................................... 54 3.1.2 数控钻机 ................................................................................................ 54 3.1.3 钻孔用的刀具及辅助物料 ..................................................................... 58 3.1.4 数控钻孔 ................................................................................................ 65 3.2 激光钻孔............................................................................................................. 72 3.2.1 激光钻孔的原理 .................................................................................... 72 3.2.2 激光钻孔机 ............................................................................................ 73 3.2.3 激光钻孔的技术发展............................................................................. 77 3.2.4 激光钻孔的质量缺陷............................................................................. 80 第4 章 孔金属化 ..................................................................................................................... 83 4.1 化学镀铜............................................................................................................. 83 4.1.1 化学镀铜工艺流程概述 ......................................................................... 83 4.1.2 化学镀铜工艺流程详述 ......................................................................... 83 4.1.3 化学镀铜的质量控制............................................................................. 96 4.1.4 化学镀铜常见质量问题及纠正方法 ..................................................... 97 4.2 直接电镀............................................................................................................. 98 4.2.1 直接电镀的历史 .................................................................................... 98 4.2.2 直接电镀的特点 .................................................................................... 99 4.2.3 直接电镀的技术原理........................................................................... 101 4.2.4 直接电镀的品质检验........................................................................... 104 第5 章 光化学图形转移工艺 ............................................................................................... 105 5.1 干膜光致抗蚀剂（干膜）图形转移工艺 ....................................................... 105 5.1.1 干膜制造印制板的优点 ....................................................................... 106 5.1.2 干膜的种类 .......................................................................................... 106 5.1.3 干膜的结构、光致抗蚀剂层的主要成分及作用 ............................... 106 5.1.4 干膜的技术条件 .................................................................................. 108 5.1.5 图形转移 ............................................................................................... 111 5.1.6 常见故障及排除方法........................................................................... 124 5.2 液态光致抗蚀剂（湿膜）图形转移工艺 ....................................................... 126 5.2.1 网印工艺 .............................................................................................. 126 5.2.2 辊涂工艺 ....