本书是由中国特种设备检验协会组织编写的射线检测人员资格考核的统编培训教材,按照全国特种设备射线检测人员资格考核大纲编写。
　　本书共分9章,系统地介绍了射线检测的基本理论、技术、工艺、装备和防护等方面的知识。主要内容有,射线检测的物理基础、射线检测的设备和器材、射线照相质量的影响因素、射线透照工艺、暗室处理技术、射线照相底片的评定、辐射防护、其他射线检测方法和技术、射线检测的质量管理。
　　本书的特点是,既注重理论和实际应用的结合,又紧跟科技发展,及时介绍国内外射线检测理论的新观点和技术装备研究的新成果。本书除作为特种设备射线检测人员资格考核培训教材外,也可供企业生产一线人员、质量管理人员、**监察人员、研究机构、大专院校相关专业师生学习使用。

第1章　射线检测的物理基础
1.1　原子与原子结构
　1.1.1　元素与原子
1.1.2　核外电子运动规律
　1.1.3　原子核结构
1.2　射线的种类和性质
1.2.1　X射线和γ射线的性质
　1.2.2　X射线的产生及其特点
　1.2.3　γ射线的产生及其特点
　1.2.4　波粒二象性
　1.2.5　射线的种类
　1.2.6　关于标识X射线的进一步讨论
　1.2.7　工业检测常用放射性同位素的特性
1.3　射线与物质的相互作用
　1.3.1　光电效应
1.3.2　康普顿效应
1.3.3　电子对效应
1.3.4　瑞利散射
　1.3.5　各种相互作用发生的相对概率
　1.3.6　窄束、单色射线的强度衰减规律
　1.3.7　宽束、多色射线的强度衰减规律
　1.3.8　连续X射线吸收(衰减)系数测试和吸收(衰减)曲线
　1.3.9　截面与吸收系数
1.3.10　带电粒子与物质的相互作用
1.4　射线照相法的原理与特点
　1.4.1　射线照相法的原理
　1.4.2　射线照相法的特点
第2章　射线检测的设备和器材
2.1　X射线机
　2.1.1　X射线机的种类和特点
2.1.2　X射线管
2.1.3　高压发生电路
2.1.4　X射线机的基本结构
　2.1.5　X射线机的主要技术条件
　2.1.6　X射线机的使用、维护和修理
2.2　γ射线机
　2.2.1　γ射线源的主要特性参数
　2.2.2　γ射线探伤设备的特点
　2.2.3　γ射线探伤设备的分类与结构
　2.2.4　γ射线探伤机的操作
　2.2.5　γ射线探伤设备的维护及故障排除
2.3　射线照相胶片
　2.3.1　射线照相胶片的构造与特点
　2.3.2　感光原理及潜影的形成
　2.3.3　底片黑度
　2.3.4　射线胶片的特性
　2.3.5　卤化银粒度对胶片性能的影响
　2.3.6　胶片的光谱感光度
　2.3.7　工业射线胶片系统的分类
　2.3.8　颗粒度σD的测量
　2.3.9　胶片的使用与保管
2.4　射线照相辅助设备器材
　2.4.1　黑度计(光学密度计)
　2.4.2　增感屏
　2.4.3　像质计
　2.4.4　其他照相辅助器材
第3章　射线照相质量的影响因素
　 3.1　射线照相灵敏度的影响因素
　3.1.1　概述
　3.1.2　射线照相对比度
　3.1.3　射线照相清晰度
　3.1.4　射线照相颗粒度
3.2　灵敏度和缺陷检出的有关研究
　3.2.1　*小可见对比度ΔDmin
　3.2.2　射线底片黑度与灵敏度
　3.2.3　缺陷检出试验
　3.2.4　几何因素对小缺陷对比度的影响
　3.2.5　不同缺陷的灵敏度关系公式
　3.2.6　射线照相裂纹检出研究的总结
　3.2.7　信噪比
第4章　射线透照工艺
4.1　透照工艺条件的选择
　4.1.1　射线源和能量的选择
　4.1.2　焦距的选择
　4.1.3　曝光量的选择与修正
4.2　透照方式的选择和一次透照长度的计算
　4.2.1　透照方式的选择
　4.2.2　一次透照长度的计算
4.3　曝光曲线的制作及应用
　4.3.1　曝光曲线的构成和使用条件
　4.3.2　曝光曲线的制作
　4.3.3　曝光曲线的使用
4.4　散射线的控制
　4.4.1　散射线的来源和分类
　4.4.2　散射比的影响因素
　4.4.3　散射线的控制措施
4.5　焊缝透照常规工艺
　4.5.1　透照工艺的分类和内容
　4.5.2　焊缝透照专用工艺卡示例
　4.5.3　焊缝透照的基本操作
4.6　射线透照技术和工艺研究
　4.6.1　大厚度比试件的透照技术
　4.6.2　安放式接管管座焊缝的射线照相技术要点
　4.6.3　管子-管板角接焊缝的射线照相技术要点
　4.6.4　小径管的透照技术与工艺
　4.6.5　球罐γ射线全景曝光工艺
第5章　暗室处理技术
5.1　暗室基本知识
　5.1.1　暗室布置知识
　5.1.2　暗室设备器材使用知识
　5.1.3　配液注意事项
　5.1.4　胶片处理程序和操作要点
　5.1.5　胶片处理的药液配方
　5.1.6　控制使用单位的胶片处理条件的方法
5.2　暗室处理技术
　5.2.1　显影
　5.2.2　停显
　5.2.3　定影
　5.2.4　水洗和干燥
5.3　自动洗片机
第6章　射线照相底片的评定
6.1　评片工作的基本要求
　6.1.1　底片质量要求
　6.1.2　环境设备条件要求
　6.1.3　人员条件要求
　6.1.4　与评片基本要求相关的知识
6.2　评片基本知识
　6.2.1　观片的基本操作
　6.2.2　投影的基本概念
　6.2.3　焊接的基本知识
　6.2.4　焊接缺陷的危害性及分类
6.3　底片影像分析
　6.3.1　焊接缺陷影像
　6.3.2　常见伪缺陷影像及识别方法
　6.3.3　表面几何影像的识别
　6.3.4　底片影像分析要点
6.4　焊接接头的质量等级评定
　6.4.1　焊接接头质量分级规定评说
　6.4.2　射线照相检验的记录与报告
第7章　辐射防护
7.1　辐射量的定义、单位与标准
　7.1.1　描述电离辐射的常用辐射量和单位
　7.1.2　描述辐射防护的常用辐射量和单位
7.2　剂量测定方法和仪器
　7.2.1　辐射监测的内容及分类
　7.2.2　剂量测定仪器的工作原理
　7.2.3　剂量仪器的选择及其校准
　7.2.4　场所辐射监测仪器
　7.2.5　个人剂量监测仪器
7.3　辐射防护的原则、标准和辐射损伤机理
　7.3.1　辐射防护的目的和基本原则
　7.3.2　剂量限值规定
　7.3.3　辐射损伤的机理
7.4　辐射防护的基本方法和防护计算
　7.4.1　辐射防护的基本方法
　7.4.2　照射量的计算
　7.4.3　防护计算
　7.4.4　屏蔽防护常用材料
第8章　其他射线检测方法和技术
8.1　高能射线照相
　8.1.1　电子回旋加速器和电子直线加速器
　8.1.2　高能射线照相的特点
　8.1.3　高能射线照相的几个技术数据
　8.1.4　直线加速器的结构、原理及操作
　8.1.5　高能射线的辐射防护
8.2　射线实时成像检测技术
　8.2.1　射线实时成像检测系统的进展
　8.2.2　射线实时成像检测系统的图像特性
　8.2.3　射线实时成像检测技术的工艺要点
　8.2.4　图像增强器射线实时成像系统的优点和局限性
8.3　数字化射线成像技术
　8.3.1　计算机射线照相技术(CR)
　8.3.2　线阵列扫描成像技术(LDA)
　8.3.3　数字平板直接成像技术(DR)
　8.3.4　关于数字化射线成像技术的进一步知识
8.4　X射线层析照相(X-CT)
8.5　中子射线照相
　8.5.1　中子射线照相的原理
　8.5.2　中子射线照相设备
　8.5.3　中子射线照相应用简介
第9章　射线检测的质量管理
9.1　全面质量管理
9.2　射线检测人员的管理
　9.2.1　人力资源配备和储备
　9.2.2　人员资格管理
　9.2.3　人员培训与考核
　9.2.4　人员技术业绩档案
9.3　射线检测设备及器材的管理
　9.3.1　仪器设备材料采购管理
　9.3.2　仪器设备档案
　9.3.3　仪器设备使用管理
　9.3.4　仪器设备的检定校准
　9.3.5　消耗材料的管理
9.4　射线检测工艺的管理
　9.4.1　工艺规程的制定
　9.4.2　检测工艺卡
　9.4.3　工艺纪律的监督与管理
　9.4.4　新技术、新工艺的鉴定
　9.4.5　例外检测专用工艺的制定
9.5　射线检测报告、底片及原始记录控制和档案管理
9.6　射线检测环境的管理
9.7　放射防护**管理
　9.7.1　放射防护法规与标准
　9.7.2　放射防护管理责任部门
　9.7.3　射线装置申请许可制度
　9.7.4　放射防护培训
　9.7.5　放射工作人员证的管理
　9.7.6　放射工作人员证的健康管理
　9.7.7　放射事故管理
附录Ⅰ　JB/T 4730标准中的确定焦距的*小值的诺模图
附录Ⅱ　JB/T 4730标准中的环向对接焊接接头的透照次数图
附录Ⅲ　JB/T 4730标准规定的像质计灵敏度值
附录Ⅳ　国内外射线照相检测的部分标准目录
主要参考文献

第3章　射线照相质量的影响因素
3.1 射线照相灵敏度的影响因素
3.1.1 概述
评价射线照相影像质量*重要的指标是射线照相灵敏度。所谓射线照相灵敏度,从定量方面来说,是指在射线底片上可以观察到的*小缺陷尺寸或*小细节尺寸,从定性方面来说,是指发现和识别细小影像的难易程度。
灵敏度有**与相对之分,在射线照相底片上所能发现的沿射线穿透方向上的*小缺陷尺寸称为**灵敏度。此*小缺陷尺寸与射线透照厚度的百分比称为相对灵敏度。
显然,用自然缺陷尺寸来评价射线照相灵敏度是不现实的。为便于定量评价射线照相灵敏度,常用与被检工件或焊缝的厚度有一定百分比关系的人工结构,如金属丝、孔、槽等组成所谓透度计,又称为像质计,作为底片影像质量的监测工具,由此得到灵敏度称为像质计灵敏度。需要注意的是,底片上显示的像质计*小金属丝直径、或孔径、或槽深,并不等于工件中所能发现的*小缺陷尺寸,即像质计灵敏度并不等于自然缺陷灵敏度。但像质计灵敏度提高,表示底片像质水平也相应提高,因而也能间接地反映出射线照相对*小自然缺陷检出能力的提高。
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