本书以基本工艺知识和电子装联技术为基础,以EDA实践和现代先进组装技术为支柱,对电子产品工艺设计制造过程作了全面介绍,包括电子工艺概论、**用电、EDA与DFM简介、电子元器件、印制电路板、焊接技术、装联与检测技术、表面贴装技术等内容,是电子实践教学领域中典型的参考书。
作者有二十余年电子技术工作经验,经历了二十多年电子工艺实习教学实践,与电子制造企业界、学术界和媒体紧密联系,使本书视野开阔、内容充实、详略得当、可读性强、信息量大,兼有实用性、资料性和先进性。
本书既可作为电子实践类课程的参考教材,亦可作为电子科技创新实践、课程设计、毕业实践等活动的实用指导书,同时也可供职业教育、技术培训及其他有关技术人员参考。

1 电子工艺概论
1.1 电子制造与电子工艺
1.1.1 制造与电子制造
1.1.2 工艺与电子工艺
1.1.3 电子制造工艺
1.2 电子工艺技术及其发展
1.2.1 电子工艺技术发展概述
1.2.2 电子工艺���发展历程
1.3 电子工艺技术的发展趋势
1.3.1 技术的融合与交汇
1.3.2 绿色化的潮流
1.3.3 微组装技术的发展
1.4 生态设计与绿色制造
1.4.1 电子产业发展与生态环境
1.4.2 绿色电子设计制造
1.4.3 电子产品生态设计
1.5 电子工艺标准化与国际化
1.5.1 标准化与工艺标准
1.5.2 电子工艺标准及国际化趋势
2 **用电
2.1 概述
2.2 电气事故与防护
2.2.1 人身**
2.2.2 设备**
2.2.3 电气火灾
2.3 电子产品**与电磁污染
2.3.1 电子产品**
2.3.2 电子产品的**标准及认证
2.3.3 电磁污染与防护
2.4 用电**技术简介
2.4.1 接地和接零保护
2.4.2 漏电保护开关
2.4.3 过限保护
2.4.4 智能保护
2.5 触电急救与电气消防
2.5.1 触电急救
2.5.2 电气消防
3 EDA与DFM简介
3.1 现代电子设计
3.2 EDA技术
3.2.1 EDA概述
3.2.2 芯片级设计基础——ASIC/PLD/SoPC/SoC
3.2.3 硬件描述语言
3.2.4 EDA工具
3.2.5 设计流程
3.2.6 EDA实验开发系统
3.3 DFM
3.3.1 DFM及其发展
3.3.2 DFM与DFX
3.3.3 DFX简介
3.3.4 DFM简介与技术规范举例
3.3.5 DFM软件
4 电子元器件
4.1 电子元器件的分类及特点
……
5 印制电路板
6 焊接技术
7 装联与检测技术
8 表面贴装技术
参考文献

3 EDA与DFM简介
随着现代科学技术的发展,科学研究与技术开发行为日益市场化,而远非单纯的学术行为,尤其像电子技术这种与现代化紧密联系的技术科学,对研发周期、成本效益和可靠性非常敏感。为了适应市场需求,要求设计工作必须在较短的时间内出色完成,并且保证设计的产品具有良好的可制造性,进而要求控制制造成本、实现设计的*优化。
3.1 现代电子设计
1.电子设计与新的挑战
1)电子设计与电子产品
关于电子设计对产品总成本、制造成本以及生产缺陷的重要性,由下面基本估算可以窥豹一斑:
产品总成本60%取决于产品的*初设计;
75%的制造成本取决于设计的优化水平;
70%~80%的生产缺陷由设计原因造成。
2)新的挑战
传统的电子产品研发过程,一般需要经过:实体模型试验一修改设计一试验样机与性能试验一再修改 生产样机与结构工艺性能检验一修订整理设计方案。对于复杂产品或可靠性要求高的产品,过程还要复杂得多。这种方法,不仅开发周期长,而且需要大量手工操作和样机制作。
……