电子设备的无铅封装是今后的发展趋势。本书全面系统地介绍了焊锡的历史、焊锡的状态图及组织、无铅焊锡的界面反应及界面组织、无铅焊锡的钎焊工艺、无铅焊锡的凝固缺陷的产生原因及解决方法、无铅封装的可靠性，以及导电性黏结技术。全书深入浅出，从焊锡的*基本概念入手，详细介绍了各种无铅焊锡的优缺点、选定方法及各种具体的应用事例。
本书可作为高等院校相关专业的教学参考书，也可作为涉及封装设计、制造和应用的工程技术人员了解无铅封装的入门书籍。

第1章 锡钎焊的历史
1.1 从青铜器时代的锡钎焊到现代
1.2 电子封装迸人环保时代
1.3 无铅封装的工艺选择
第2章 焊锡的状态图写组织
2.1 概述
2.2 Sn-Pb系焊锡的概要
2.3 锡黑死病
参考文献
第3章 无铅焊锡的组织
3.1 概述
3.2 Sn-Ag系焊锡
3.3 Sn-Cu系合金的组织
3.4 Sn-Bi系合金的组织
3.5 Sn-Zn合金的组织
参考文献
第4章 焊锡的润湿和界面形成
4.1 焊锡的润湿性
4.2 温度与合金元素的影响
4.3 Sn合金与金属界面反应的影响
4.4 润湿性测量方法
4.5 润湿性相关的课题
参考文献
第5章 界面反应和组织
5.1 焊钎焊界面的反应机理
5.2 Sn-Pb，Ag，Bi，Cu系焊锡和Cu的界面反应
5.3 Sn-Zn和Cu的界面反应
5.4 焊锡与Ni镀膜的界面反应
5.5 焊锡与Fe基合金的界面反应
5.6 理想的界面组织
参考文献
第6章 连接的可靠性
6.1 电子设备及故障
6.2 焊锡的基本性能与封装强度测试
6.3 热疲劳(温度循环)与机械疲劳
6.4 各种锡钎焊的可靠性
6.5 迁移
6.6 腐蚀
6.7 可靠性的未来
参考文献
第7章 锡钎焊工艺
7.1 热熔焊
7.2 波峰焊
参考文献
第8章 锡钎焊的凝固缺陷和焊点剥离现象
8.1 锡钎焊时的凝固现象
8.2 焊点剥离简介
8.3 含Bi合金的凝固及焊点剥离发生机理
8.4 零部件引线上的Sn-Pb镀膜引起的焊点剥离
8.5 Sn-Ag-Cu合金中Cu含量的影响
8.6 凝固开裂(缩松)
8.7 热熔焊+波峰焊复合工艺中的问题
8.8 焊篮剥落
8.9 各种凝固缺陷的防止方法
参考文献
第9章 导电性黏结剂
9.1 进化中的导电性黏结剂
9.2 导电性黏结剂的特征
9.3 导电性黏结剂的今后发展
参考文献
第10章 无铅焊锡技术的发展方向
10.1 无铅焊锡的成分
10.2 国际竞争策略