本书介绍了现代半导体器件的物理原理和先进的工艺技术.它可以作为应用物理、电机工程、电子工程和材料科学领域的本科学生的教材,也可以作为工程师和科学家们需要了解*新器件和技术发展的参考资料、首先,第1章对土要半导体器件和关键技术的发展作一个简短的历史回顾。接着,本书分为三个部分:
第1部分(第2、3章)描述半导体的基本特性和它的传导过程,尤其着重在硅和砷化镓两种*重要的丰导体材料上。第l部分的概念将在本书接下来的部分被用到,了解这些概念需要现代物理和微积分的基本知识。
第2部分(第4-9章)讨论所有土要半导体器件的物理过程和特性。由对大部分半导体器件而言*关键的p-n结开始,接下来讨论双极型和场效应器件。*后讨论微波、量子效应、热电子和光电子器件。
第3部分(第10-14章)则介绍从晶体生长到掺杂等工艺技术。我们介绍了制作器件时的各个主要步骤,包含理论和实际情况,并特别强调其在集成电路土的压用。