辜信实《印制电路用覆铜箔层压板》- 买旧书上有路

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图书详情

出版社

化学工业出版社
ISBN

9787502536688
作者

辜信实
页数

504
出版时间

2002年02月01日
定价

¥80.00
所属分类

内容提要

覆钢箔层压板（简称覆铜板）是电子工业的基础材料，主要用于制造印制电路板（PCB），广泛用于彩色电视机、计算机、通讯设备等电子产品。本书系统介绍了覆铜板的分类，主要原材料，生产技术，产品标准，检验方法、三废处理，产品应用加工，技术发展等诸多丰富内容。本书由行业内几十位专家通力合作而成，县覆铜板领域里**部权威著作。

本书主要供覆铜板及相关行业的技术人员、管理人员阅读，也可作为专业技术培训教材。

**章绪论

第二章覆铜板的标准

第三章覆铜板用主要设备与工装

第四章覆铜板的生产环境

第五章覆铜板用主要原材料

第六章纸基覆铜板

第七章环氧玻纤布覆铜板

第八章复合基覆铜板

第九章各种高性能覆铜板

第十章积层多层板用涂树脂铜箔

第十一章金属基覆铜板

第十二章陶瓷基覆铜板

第十三章挠性覆铜板

第十四章覆铜板检测技术

第十五章环境保护与三废治理

第十六章覆铜板加工与应用的基本知识

第十七章覆铜板技术发展的趋势

附录常见非法定计量单位和换算系数