电子装联职业技能等级证书教程（初级）
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图书详情
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出版社
-
ISBN9787113269852
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作者
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页数140
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出版时间2023年01月01日
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定价¥26.00
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所属分类
内容提要
本书基于电子装联生产工艺及其典型工作任务，以导入新品基板（PCB）组装任务为载体设计教材内容，着重讲解分析了装联准备、基板焊接、基板检修、基板装联四个制程的相关知识与技能，同时，教材吸纳了行业全新材料、全新工艺技术，对电子装联技术领域的技术人员从事相关工艺研究具有一定的参考价值。 本书可作为相关电子制造企业员工系统学习电子装联工艺技术的参考书，还可供开设电子信息类专业职业院校的教师、学生参考使用。
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