本书以产业应用为视角，以科学的专利分析方法对EDA进行了全面翔实的分析，并根据**产业政策发展趋势、具体关键技术发展情况、国内外重要专利的利用潜力等，为相关创新主体提供了建设性的发展策略。本书是了解并深入理解该行业技术发展情况的实用参考书。

20世纪80年代，在国际三大EDA巨头成立之际，中国EDA产业也开始起步。1978年秋，“数字系统设计自动化”学术会议于桂林阳朔举行，有67个单位140多名代表参加了会议，这次会议被誉为“中国EDA事业的开端”。
以桂林会议为起点，国民经济和社会发展第六个五年计划期间，我国陆续开发了国产集成电路计算机辅助设计（integrate circuit computer-aided design，ICCAD）一级系统和二级系统。然而，在国产EDA的起步时代，受制于巴黎统筹委员会的限制，中国无法买到芯片设计所需的*新EDA软件，国内的ICCAD工具研发停留在众多一级系统和二级系统。为了摆脱这种受制于人的状态，1986年前后，**动员了全国17个单位200多名专家聚集于北京集成电路设计**，开发属于自己的EDA。
1993年，中国**个自研EDA面世。这套被命名为“熊猫系统”的国产EDA系统一经出世，便将中国与世界水平拉至只有5年的差距，而且国内单位踊跃使用，短时间内，“熊猫系统”被装至20家设计公司，完成近200个芯片品种。
由于价格仅为同类产品的1/10，美国芯片厂商也一度选择“熊猫系统”。不过，随着巴黎统筹委员会解散、禁运解除，海外EDA三巨头大举进入中国市场。
1992年，楷登宣布开始进入中国市场，之后，另外两家海外EDA巨头企业新思和明导也相继进入中国，它们以技术成熟、免费赠送、多方合作等策略，快速收割市场份额。当时，中国的集成电路设计EDA市场就已经基本被这三家瓜分，它们在设计工具的不同领域各领风骚，国产软件“熊猫系统”只占有极小的一部分领地。另外，在中国开始积极融入世界贸易组织全球化的背景和“造不如买”的策略下，国产EDA软件被冷落，陷入了长达十多年的沉寂。
直到2008年，工业和信息化部启动“核高基”（核心电子器件、高端通用芯片、基础软件产品）重大专项计划，华大九天、芯愿景、概伦电子等**批国产EDA企业相继成立并被**扶持。但EDA是一个投入周期长、风险大、前期利润率低的高技术型产业，中国缺乏长期资金、人才和产业链支持，国产EDA发展依旧步履艰难。而后，特别是2018年以来，受中美贸易摩擦影响，国内高新技术企业如华为、中兴等陆续受到美国制裁，芯片断供、EDA 软件停售等限制措施使相关企业经营陷入停滞。同时**层面将对国内半导体产业的关注提升到新的高度。只有把关键核心技术掌握在自己手中，才能从根本上保障**经济**、国防**和其他**。作为关键基础软件，EDA国产化势在必行。
2020年8月，在国务院印发的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》（国发〔2020〕8号，以下简称“8号文”）就提及：聚焦材料、EDA、设备等的关键核心技术研发，不断探索构建社会主义市场经济条件下关键核心技术攻关新型举国体制，同时探索建立软件正版化工作长效机制。随着8号文发布，政策、资本对EDA领域的关注度愈加高涨。国产EDA行业开始步入新的发展期，各个细分环节工具厂商如雨后春笋般兴起，并逐渐完善国内EDA生态。
在社会资本和**政策双重激励下，结合当前国产替代的产业环境，半导体全产业链有望协同发展，共同支持和打造全流程的国产化EDA工具。

目录 第1章 EDA概述与产业分析/1 1.1 EDA概述/1 1.1.1 技术界定/1 1.1.2 关键技术/1 1.2 EDA技术发展概况/3 1.2.1 技术发展历程/3 1.2.2 技术相关扶持政策/5 1.2.3 技术发展趋势/10 1.3 EDA产业研究基础/13 1.3.1 产业特征/13 1.3.2 产业链/13 1.4 EDA产业发展状况分析/14 1.4.1 产业现状/14 1.4.2 我国产业发展中存在的问题和发展战略/15 1.5 课题研究的目的、思路和主要内容/16 1.5.1 研究目的/16 1.5.2 研究思路/16 1.5.3 主要研究内容/17 1.5.4 相关事项说明/18 第2章 EDA整体专利状况分析/19 2.1 技术分解表及基本检索情况说明/19 2.2 专利申请和授权态势分析/20 2.2.1 全球/中国申请态势分析/20 2.2.2 全球/中国授权态势分析/21 2.3 专利布局地分析/22 2.3.1 全球布局地分析/22 2.3.2 全球原创技术来源占比分析/23 2.4 主要申请人分析/23 2.4.1 全球主要申请人分析/23 2.4.2 在华主要申请人分析/28 2.4.3 全球竞争格局的演变/29 2.5 EDA重要技术迁移分析/32 2.5.1 全球重要技术原创地迁移/32 2.5.2 全球重要技术主要申请人迁移/34 2.6 全球专利质量分析/34 2.6.1 全球PCT申请情况/34 2.7 小结/37 第3章 EDA设计类技术专利状况分析/39 3.1 总体状况分析/39 3.1.1 全球/中国申请和授权态势分析/39 3.1.2 主要**/地区申请量和授权量分析/40 3.1.3 全球/在华主要申请人分析/41 3.1.4 全球布局地分析/42 3.1.5 全球/中国主要技术分支分析/43 3.1.6 全球/在华主要申请人布局**分析/44 3.2 EDA设计类数字集成电路专利状况分析/49 3.2.1 全球/中国申请和授权态势分析/49 3.2.2 主要**/地区申请量和授权量占比分析/51 3.2.3 全球/中国主要申请人分析/52 3.2.4 全球布局地分析/54 3.2.5 全球/中国主要申请人布局**分析/55 3.3 EDA设计类模拟集成电路专利状况分析/59 3.3.1 全球/中国申请和授权态势分析/59 3.3.2 主要**/地区申请量和授权量分析/60 3.3.3 全球/在华主要申请人分析/61 3.3.4 全球布局地分析/63 3.3.5 全球/在华主要申请人布局**分析/64 3.4 EDA设计类PCB专利状况分析/68 3.4.1 全球/中国申请和授权态势分析/68 3.4.2 主要**/地区申请量和授权量分析/69 3.4.3 全球/在华主要申请人分析/70 3.4.4 全球布局地分析/72 3.4.5 全球/在华主要申请人布局**分析/72 3.5 小结/76 第4章 EDA制造类专利状况分析/78 4.1 总体状况分析/78 4.1.1 全球/中国申请和授权态势分析/79 4.1.2 各**/地区申请量和授权量占比分析/80 4.1.3 全球/在华主要申请人分析/82 4.1.4 全球布局地分析/84 4.1.5 全球/中国主要技术分支分析/85 4.1.6 全球/中国主要申请人布局**分析/87 4.2 EDA制造类工艺平台开发技术专利状况分析/93 4.2.1 全球/中国申请和授权态势分析/93 4.2.2 主要**/地区申请量和授权量占比分析/95 4.2.3 全球/在华主要申请人分析/96 4.2.4 全球布局地分析/98 4.2.5 全球/中国主要申请人布局**分析/99 4.3 EDA制造类晶圆生产技术专利状况分析/104 4.3.1 全球/中国申请和授权态势分析/104 4.3.2 主要**/地区申请量和授权量占比分析/106 4.3.3 全球/在华主要申请人分析/107 4.3.4 全球布局地分析/109 4.3.5 全球/中国主要申请人布局**分析/110 4.4 小结/116 第5章 EDA封装类技术专利状况分析/117 5.1 总体状况分析/117 5.1.1 全球/中国申请和授权态势分析/117 5.1.2 主要**/地区申请量和授权量分析/118 5.1.3 全球/在华主要申请人分析/119 5.1.4 全球布局地分析/121 5.1.5 全球/中国主要技术分支分析/122 5.1.6 全球/中国主要申请人布局**分析/122 5.2 EDA封装类设计技术专利状况分析/128 5.2.1 全球/中国申请和授权态势分析/128 5.2.2 主要**/地区申请量和授权量分析/129 5.2.3 全球/在华主要申请人分析/130 5.2.4 全球布局地分析/131 5.2.5 全球/中国主要技术分支分析/132 5.2.6 全球/中国主要申请人布局**分析/132 5.3 EDA封装类仿真技术专利状况分析/137 5.3.1 全球/中国申请和授权态势分析/137 5.3.2 主要**/地区申请量和授权量分析/138 5.3.3 全球/在华主要申请人分析/139 5.3.4 全球布局地分析/141 5.3.5 全球/中国主要技术分支分析/141 5.3.6 全球/国内主要申请人布局**分析/142 5.4 EDA封装类验证技术专利状况分析/147 5.4.1 全球/中国申请和授权态势分析/148 5.4.2 主要**/地区申请量和授权量分析/149 5.4.3 全球/在华主要申请人分析/150 5.4.4 全球布局地分析/151 5.4.5 全球/中国主要技术分支分析/152 5.4.6 全球/在华主要申请人布局**分析/152 5.5 小结/157 第6章 关键技术分支分析/159 6.1 逻辑综合技术专题/159 6.1.1 概述/159 6.1.2 日本企业的申请变化趋势及技术路线/161 6.1.3 美国新思在并购过程中的专利布局策略分析/165 6.1.4 国内创新主体专利布局和技术路线分析/169 6.1.5 小结/172 6.2 数字集成电路布局布线技术专题/172 6.2.1 概述/172 6.2.2 发展态势/173 6.2.3 我国的发展机遇与挑战/179 6.2.4 小结/184 6.3 EDA设计类模拟集成电路版图设计技术专题/184 6.3.1 概述/184 6.3.2 发展现状/186 6.3.3 全球主要申请人技术发展及重要专利分析/188 6.3.4 华大九天技术发展现状及应对策略/192 6.3.5 小结/200 6.4 制造类OPC技术专题/202 6.4.1 概况/202 6.4.2 专利概况/205 6.4.3 全球主要申请人及专利分析/214 6.4.4 专利运营及风险分析/217 6.4.5 助力我国OPC技术发展/224 第7章 重要专利及其动态信息智能获取工具/233 7.1 概述/233 7.1.1 重要专利/233 7.1.2 现有工具及研究意义/233 7.2 智能获取工具方法论/234 7.2.1 数据标引情况/234 7.2.2 查询工具构架层次图/235 7.3 重要专利及其动态信息获取实例/240 7.3.1 专利分析信息查询方法/240 7.3.2 专利数据信息查询方法/242 7.4 总结/244 第8章 主要结论及措施建议/245 8.1 EDA产业调查结论/245 8.2 EDA技术整体专利态势分析主要结论/245 8.2.1 中国EDA专利原创技术增速领先，专利质量仍有差距/245 8.2.2 美国持续保持垄断地位，中国创新主体活跃度增加/246 8.2.3 中国EDA企业海外布局意愿不足/246 8.3 EDA设计类技术主要结论/247 8.4 EDA制造类技术主要结论/247 8.5 EDA封装类技术主要结论/249 8.6 EDA重要技术分支专利技术分析结论/249 8.6.1 布局布线结论/249 8.6.2 OPC结论/250 8.6.3 逻辑综合结论/253 8.6.4 模拟集成电路结论/254 8.7 措施建议/255 图索引/259 表索引/265