本书是根据教育部《电子产品结构工艺》教学大纲编写的，内容包括：电子产品结构工艺基础、电子产品的防护、印制电路板、电子产品装配工艺、表面安装及微组装技术、电子设备调试工艺、电子产品技术文件、电子产品结构微型化。本书适于作为中等职业学校电子技术类教材使用。

第1章 电子产品结构工艺基础
1.1 概述
1.2 对电子产品的基本要求
1.3 电子产品的可靠性
本章 小结
习题1
第2章 电子产品的防护
2.1 气候因素的防护
2.2 电子产品的散热及防护
2.3 机械因素的隔离
2.4电磁干扰的屏蔽
本章 小结
习题2
实训项目典型电子产品解剖
第3章 印制电路板
3.1 概述
3.2 印制电路板的设计基础
3.3 印制电路板的制造与检验
3.4印制电路CAD简介
3.5印制电路的新发展
本章 小结
习题3
实训项目印制电路板设计
第4章 电子产品装配工艺
4.1 装配工艺技术基础
4.2 印制电路板的组装
4.3 整机组装
本章 小结
习题4
实训项目印制电路板组装
第5章 表面安装及微组装技术
5.1 概述
5.2 表面安装元器件
5.3 表面安装技术
5.4微组装技术
本章 小结
习题5
实训项目参观表面安装生产现场
第6章 电子产品调试工艺
6.1 概述
6.2 调试工艺技术
6.3 整机检测与维修
本章 小结
习题6
实训项目整机性能测试
第7章 电子产品技术文件
7.1 概述
7.2 设计文件
7.3 工艺文件
7.4技术文件自动处理系统简介
本章 小结
习题7
实训项目技术文件的绘制
第8章 电子产品结构微型化
8.1 电子产品结构系统
8.2 电子产品结构微型化
8.3 人机系统简介
本章 小结
习题8
参考文献