本书自1997年问世以来,受到各兄弟院校师生和读者的关注。为了适应电子技术的飞速发展和培养高质量人才的需要,我们在**版的基础上,总结多年的教学改革与实践经验,对**版进行了全面的修订。修订时,注意保持多年来形成的比较成熟的集成化课程体系,体现本课程的基本要求,同时对电子线路的基本内容作了进一步的提炼,集中精力讨论模拟集成电路中常用的基本电路、基本概念、基本原理和基本分析方法。适当增加新器件、新技术的内容,加强了MOS器件和MOS集成电路方面的介绍,尽量反映近年来模拟集成电路在理论和应用等方面的新成果。力图使新版教材具有系统性、先进性和启发性,有利于学生掌握基本理论、基本知识,培养分析问题、解决问题的能力和创新精神,为以后从事电子技术方面的工作打下良好的基础。
与**版相比,新版主要作了如下修订:
1.半导体器件部分分为第1、2两章。适当地精简器件物理基础的内容,进一步突出器件的模型、电流方程和外部特性曲线,增加了器件应用原理的讨论,以期对常用器件的应用得到初步的认识。
2.考虑到分析放大电路频率响应特性时要引入较多的新概念和新方法,是教学中的一个难点,为了分散学习难点,打好电路基础,新版将双极型放大电路频率响应的内容单独列为一节,且放在第3章较后的位置(第8节)进行讨论。
3.近些年来,MOS集成电路的性能取得了重大突破,在当代大规模和超大规模集成电路中已占据了主导地位。为了适应这种发展趋势,同时考虑国内的实际情况,新版适当加强了对MOS器件和MOS集成电路内容的介绍,包括MOS管的特征频率、MOS集成单元电路的高频响应特性、折叠式共源极一共栅极放大电路及折叠式CMOS运放等。
4.现代电子系统对集成运放的精度、速度和频带的要求越来越高,因此,新版在第6、7章中加强了对超高速、超宽频带、超高精度集成运放的介绍,并讨论了提高集成运放工作速度、频带与精度的基本方法,介绍折叠式结构、用电流模电路设计电压集成运放等内容。