本书是**职业技术教育司组织编写的全国中等职业学校电子电器专业**教委规划系列教材之一，是以**教委《职业高中（三年制）电子电器专业教学计划》及《电子整机装配工艺教学大纲》为依据，并参照劳动部、电子工业部*新颁布的《电子工业中级工人技术等级标准》编写的。
本书内容包括：电子整机装配常用元器件、常用工具和常用设备的简介；电子整机装配的准备、焊接、连接、总装、调试、老化、保护以及技术文件和**文明生产的基础知识和基本内容；电子整机装配工艺技能训练；对于一些新工艺，如表面安装技术、二次焊接工艺和长脚插件一次焊接工艺等也作了简要介绍。
本书从中等职业教育的实际出发，突出基础知识，概念清楚、**明确，语言通俗，具有较强的可读性；同时注重学生基本操作技能的训练与培养，书中安排的装配工艺技能训练简易可行，操作方便；附录中的有关资料及技术文件的格式均为当前整机装配工厂所普遍采用，因此具有较高的实用价值。
本书既可作为各类中等职业技术学校电子电器专业整机装配工艺课程的教材，又可作为家用电器及工业电子设备等行业的生产和维修人员的培训及自学用书。

绪论
**篇 工艺基础知识
**章 电子整机常用元器件、材料和装配工具
1.1 常用元器件
1.1.1 电阻器
1.1.2 电容器
1.1.3 电感器
1.1.4 半导体分立器件
1.1.5 光电耦合器
1.1.6 集成电路
1.2 常用材料
1.2.1 电子产品常用的绝缘材料
1.2.2 电线与电缆
1.2.3 敷铜板、漆料和有机溶剂
1.3 常用装配工具和设备
1.3.1 常用手工工具
1.3.2 常见的专用设备
习题一
第二章 整机装配前的准备工艺
2.1 元器件的分类和质量��查
2.1.1 元器件的分类
2.1.2 元器件的质量检查
2.2 搪锡技术
2.2.1 搪锡前的准备
2.2.2 搪锡方法
2.2.3 搪锡的质量要求及操作注意事项
2.3 元器件引线的成形和屏蔽导线的端头处理
2.3.1 元器件引线的成形
2.3.2 屏蔽导线的端头处理
2.4 线把的扎制
2.4.1 线把绑扎的基本常识
2.4.2 线绳连续绑扎的要求
2.4.3 导线束的防护
2.5 电缆的加工
2.5.1 棉织线套低频电缆的端头绑扎
2.5.2 绝缘同轴射频电缆的加工
2.5.3 扁电缆的加工
2.6 印制板的加工
2.6.1 印制板的优点和分类
2.6.2 印制板的制作工艺简介
2.6.3 印制板的检验
习题二
第三章 焊接工艺基础
3.1 手工焊接工艺
3.1.1 焊料与焊剂
3.1.2 焊接工具的选用
3.1.3 保证焊接质量的因素
3.1.4 手工焊接的工艺流程和万医
3.1.5 导线和接线端子的焊接
3.1.6 印制电路板上的焊接
3.2 自动焊接技术简介
3.2.1 波峰焊接技术
3.2.2 二次焊接工艺简介
3.2.3 长脚插件一次焊接新工艺简介
3.2.4 表面安装技术简介
3.3 焊接质量及焊点清洗
3.3.1 焊接质量分析
3.3.2 焊点的清洗处理
习题三
第四章 连接工艺和整机总装工艺
4.1 连接工艺
4.1.1 压接
4.1.2 绕接
4.1.3 胶接
……
第五章 整机的调试、老化和保护
第六章 技术文件与**文明生产
第二篇 基本技能训练
附录 电子工业工艺文件格式示例