半导体器件物理与工艺(第二版)

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9787810900157 / (美)施敏 赵鹤鸣 / 苏州大学出版社 / 2002年12月 / 543页 / 约重0.850KG

简介：本书介绍了现代半导体器件的物理原理和先进的工艺技术.它可以作为应用物理、电机工程、电子工程和材料科学领域的本科学生的教材,也可以作为工程师和科学家们需要了解最新器件和技术发展的参考资料、首先,第1章对……