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电子产品制造工艺(第3版)
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电子产品制造工艺(第3版)

  • 作者:陈粟宋 肖文平 王卫平
  • 出版社:高等教育出版社
  • ISBN:9787040435238
  • 出版日期:2016年01月01日
  • 页数:316
  • 定价:¥33.00
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    内容提要
    本书是“十二五”职业教育规划教材,为了适应高等职业教育的发展需要而编写的,它针对电子产品制造企业的技术发展及岗位需求,注重描写电子产品制造流程中的几个主要环节:装配、焊接、调试和质量控制,详细介绍了电子制造业技能型人才应该掌握的基本知识——SMT工艺中的印刷、贴片、焊接(包括当前的工艺热点无铅焊接)、检测技术及相关工具设备(如ICT\AOI\BGA植球器等)的调试与使用;生产过程的防静电问题;作为检验人员应该熟悉的知识与方法;作为工艺人员编写工艺文件、管理技术档案的知识;为企业出口产品而参加各种认证的工作等。
    本书的另一个重要特点是随书发行的DVD教学影片,包括电子元器件、电路板的装配与焊接、印刷版的制造技术和现代电子产品的制造过程4部分。选择了学生熟悉的电子产品作为生产对象,把这些产品的制造过程以及国内*先进的PCB制造、SMT组装、数码产品生产等工艺技术成果现场拍摄下来,配合高质量的动画、解说与背景音乐解析技术细节,使教学变得生动、直观,能够极大地提高学生的专业兴趣和学习积极性。DVD教学影片作为本书的组成部分,解决了制造设备投资巨大和正规企业难以接受参观、实习的问题,对实训环境
    目录
    第1章电子产品制造工艺概述
    1.1电子工艺技术入门
    1.2电子工艺学的人才培养目标
    1.3电子工艺操作**知识
    1.4现场感知与视野拓展
    知识拓展与阅读文献**
    专业英语词汇
    思考与习题
    第2章从工艺角度选择和
    检测电子元器件
    2.1��子元器件的命名与标注
    2.2电子元器件的主要参数
    2.3电子产品中元器件的识别、检测与选择
    2.4电子元器件的检验和筛选
    2.5技能训练
    知识拓展与阅读文献**
    专业英语词汇
    思考与习题
    第3章焊接工艺与材料
    3.1电子焊接原理
    3.2焊接材料
    3.3印制电路板——PCB
    3.4焊接工具
    3.5手工烙铁焊接的基本技能
    3.6焊点质量检验及焊接缺陷分析
    3.7技能训练
    知识拓展与阅读文献**
    专业英语词汇
    思考与习题
    第4章电子产品自动化
    生产与工艺
    4.1表面组装工艺
    4.2锡膏印刷工艺与印刷机
    4.3贴片工艺与自动贴片机
    4.4自动插装工艺与自动插件机
    4.5波峰焊工艺波峰焊机
    4.6再流焊工艺和再流焊机
    4.7芯片的邦定工艺
    4.8技能训练
    知识拓展与阅读文献**
    专业英语词汇
    思考与习题
    第5章质量控制与产品认证
    5.1电子企业质量控制方法
    5.2电路板组件PCBA的检测
    5.3电子产品检验与试验
    5.4电子产品的认证
    5.5视野拓展与技能训练
    知识拓展与阅读文献**
    专业英语词汇
    思考与习题
    第6章工艺文件与新产品导入
    6.1电子产品的工艺文件
    6.2新产品工艺导人
    6.3视野拓展与技能训练
    知识拓展与阅读文献**
    专业英语词汇
    思考与习题
    参考文献

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