《电路板组装技术与应用》是“PCB先进制造技术”丛书之一。《电路板组装技术与应用》基于电子产品制造与代工行业的相关经验与数据，试图厘清电路板组装前、组装中、组装后出现的问题及责任。 《电路板组装技术与应用》共17章，结合笔者积累的工作经验与技术资料，分别介绍了来料检验、表面处理、焊接技术、压接技术、表面贴装技术、免洗工艺、阵列封装焊料凸块制作技术、回流焊温度曲线的优化、无铅组装的影响、电路板组件的可接受性与可靠性，以及常见的组装问题与改善措施。

目录 第1章 电子元件与组装技术概述 1.1 电子元件的类型 2 1.2 表面贴装技术 2 1.3 元件组装技术 5 1.4 焊接技术 6 1.5 组装技术的发展趋势 6 1.6 小结 8 第2章 电路板的来料检验 2.1 建立检验标准 10 2.2 建立质量保证共识 11 2.3 附连测试板的设计与应用 11 2.4 可接受性标准 12 2.5 物料评审委员会 12 2.6 目视检验 13 2.7 尺寸检验 19 2.8 机械性能检验 23 2.9 电气性能检验 26 2.10 环境测试 27 2.11 小结 28 第3章 电路板的表面处理 3.1 有机可焊性保护（OSP） 30 3.2 化学镍金（ENIG） 32 3.3 化学镍钯金（ENEPIG） 34 3.4 沉银 35 3.5 沉锡 36 3.6 各种表面处理工艺的成本比较 38 3.7 小结 38 第4章 焊料与焊接 4.1 焊接原理 40 4.2 IMC的影响 41 4.3 合金相图 43 4.4 焊料微观结构 44 4.5 小结 46 第5章 焊接设计 5.1 设计时的考虑 48 5.2 表面状况 48 5.3 润湿性与可焊性 49 5.4 可焊性测试 50 5.5 可焊性保持镀层 52 5.6 熔融焊料涂覆 53 5.7 电镀对可焊性的影响 54 5.8 利用清洁前处理恢复可焊性 54 5.9 小结 55 第6章 焊接设备 6.1 回流焊 59 6.2 波峰焊 65 6.3 气相（回流）焊 69 6.4 激光焊接 70 6.5 热棒焊接 72 6.6 热风焊接 73 6.7 超声波焊接 74 第7章 压接技术 7.1 压接的主���考虑 76 7.2 对电路板的要求 77 7.3 压接设备 78 7.4 压接方式 79 7.5 压接连接器的返工 80 7.6 注意事项 81 第8章 助焊剂与锡膏 8.1 助焊剂的组成 84 8.2 助焊反应 85 8.3 助焊剂的类型 86 8.4 助焊剂特性测试 87 8.5 锡膏助焊剂的成分 88 8.6 小结 90 第9章 表面贴装技术 9.1 锡膏涂覆方法概述 92 9.2 锡膏印刷的主要影响因素 94 9.3 贴片 100 9.4 回流焊 101 9.5 焊点检查 105 9.6 清洗 107 9.7 在线测试（ICT） 108 9.8 小结 108 第10章 回流焊常见问题 10.1 回流焊前的常见问题 110 10.2 回流焊中的常见问题 118 10.3 回流焊后的常见问题 134 10.4 小结 138 第11章 免洗工艺 11.1 概述 140 11.2 转换为免洗工艺的主要考虑 142 11.3 免洗组装的可靠性 147 11.4 对电路板制造的影响 148 11.5 免洗工艺问题的改善 149 第12章 阵列封装焊料凸块 12.1 焊料的选择 152 12.2 焊料凸块制作技术 154 12.3 焊料凸块的空洞问题 156 12.4 小结 158 第13章 阵列封装器件的组装与返工 13.1 阵列封装组装技术 160 13.2 返工处理 163 13.3 组装与返工的常见问题 165 13.4 小结 174 第14章 回流焊温度曲线的优化 14.1 助焊剂反应 176 14.2 峰值温度的影响 177 14.3 升温速率的影响 177 14.4 冷却速率的影响 179 14.5 回流焊各阶段的控制优化 180 14.6 回流焊温度曲线的沿革 182 14.7 回流焊温度曲线优化说明 183 14.8 小结 185 第15章 无铅组装的影响 15.1 对元件的影响 188 15.2 对锡膏印刷的影响 189 15.3 对回流焊的影响 189 15.4 对波峰焊的影响 190 15.5 对焊料的影响 191 15.6 对电气测试的影响 192 15.7 对材料的影响 193 15.8 对返工的影响 193 15.9 对质量与可靠性的影响 193 15.10 对电路板制造的影响 194 15.11 小结 194 第16章 电路板组件的可接受性 16.1 部分参考标准 196 16.2 电路板组装保护 197 16.3 机械连接的可接受性 199 16.4 元件安装或放置 201 16.5 黏合剂的使用 206 16.6 常见的焊接相关缺陷 207 16.7 电路板组件的基材缺陷、清洁度及字符要求 210 16.8 电路板组件的涂层 212 16.9 无焊绕接 213 16.10 电路板组件的修改 214 第17章 电路板组件的可靠性 17.1 可靠性的基本理论 218 17.2 电路板及其互连的失效机理 219 17.3 设计对可靠性的影响 229 17.4 制造与组装对可靠性的影响 230 17.5 材料对可靠性的影响 235 17.6 加速可靠性测试 239 17.7 小结 243