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EDA产教研融合之路
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EDA产教研融合之路

  • 作者:周祖成
  • 出版社:电子工业出版社
  • ISBN:9787121442254
  • 出版日期:2022年09月01日
  • 页数:312
  • 定价:¥138.00
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    内容提要
    集成电路产业是一个涉及设计、制造、封测、材料和设备的产业链,而EDA/IP 是随着实现电子信息系统的超大规模电路集成、片上系统集成和封装3D 集成发展起来的,并成为了集成电路产业发展重要支撑的工业软件!本书汇集国内EDA 产教研各界英才的心血之作,全面地介绍了国内EDA/IP产业在数/模集成电路的设计、制造、设备及工艺方面的进展与突破,以及它们的EDA/IP 工具在国际市场应用的前景。AI 和ToP 的高速发展给数据、算法和算力带来巨大的压力,也增加了对工业软件EDA/IP 的需求。但归根到底是对EDA/IP 人才的需求,走“产教研”的EDA/IP 的人才培养之路势在必行!
    目录
    **章 EDA之我见1 白话芯片EDA(傅勇)2 集成电路设计和制造的展望(雷俊)11 提升EDA软件水平应从建立“工业软件意识”开始(黄乐天)25 从EDA工具演变史看芯片创新之未来(新思科技市场部)31 中国集成电路创新力来源探究—从“中国创芯者图鉴”谈起(新思科技市场部)35 漫谈EDA产业投资(李敬)40 EDA开源也有效?(傅强)48 第二章 IP核53 IP核:实现“十四五”规划目标的基石(刘瑜)54 IP技术与市场同步变革(杨毅)63 高起点、高质量、规模化创新发展我国IP产业(曾克强 余成斌)73 大道至简的RISC-V(李珏)88 RISC-V生态促发展,国产CPU IP开放自主之路(彭剑英)92 RISC-V发展研究报告(芯来科技)95 第三章 EDA数字电路类101 SystemC电子系统级设计方法在航天电子系统设计中的应用(李挥 陈曦)102 数字集成电路的后端实现(黄国勇)110 基于Innovus的数字IC的复杂层次化物理设计(陈鹏 程智杰 马孝宇 韩雁)117 形式验证介绍(袁军)126 集成电路物理设计面临的挑战(吕志鹏)133 第四章 EDA模拟/混合信号/RF类144 Empyrean ALPS-GT:**商用模拟电路异构仿真系统(吴涛 余涵 杨柳)145 混合信号SoC设计验证方法流程介绍(邵亚利)151 射频模拟电路EDA的过去与将来(费瑾文)171 第五章 EDA制造类176 高端芯片制造工艺中的EDA工具——计算光刻(施伟杰 韦亚一 周玉梅)177 人工智能赋能半导体制造业?C从OPC说开去(韩明)192 从DTCO、Shift Left到SLM,方法学如何促进芯片产业链合作(新思科技)200 浅谈DTCO的意义和如何用DTCO助力中国半导体腾飞(李严峰)205 集成电路成品率测试芯片的自动化设计(杨慎知 史峥)213 第六章 EDA PCB类222 无源结构建模与仿真的发展趋势(孙冰 刘岩)223 三维全波电磁场仿真软件在 无源器件设计中的应用(刘民庆)235 第七章 人工智能与云计算241 浅析EDA与人工智能(熊晓明)242 EDA云平台及实证(张先军)249 第八章 EDA之人才培养263 我国EDA人才培养的新启航与新趋势(邸志雄)264 从个人EDA研发经历看EDA研发特点(侯劲松)271 30年前清华大学“微波与数字通信****实验室CAD**”的EDA环境(周祖成)278

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