3D集成手册：3D集成电路技术与应用

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9787515913001 / [美] 菲利普·加罗 克里斯多夫·鲍尔 [德] 彼得·兰姆 赵元富 姚全斌 白丁 / 中国宇航出版社 / 2017年05月 / 714页

简介：三维（3D）集成是一种新兴的系统级集成封装技术，通过垂直互连将不同芯片或模块进行立体集成。《3D集成手册：3D集成电路技术与应用》对国内外研究所和公司的不同3D集成技术进行了详细介绍，系统阐述了不同工……