倒装芯片缺陷无损检测技术

定价：¥98.00 旧书价：¥39.20 节约：¥58.80 库存： 店铺有售

9787040515893 / 廖广兰 史铁林 汤自荣 / 高等教育出版社 / 2019年12月 / 272页

简介：微电子封装互连是集成电路（IC）后道制造中难度*也*为关键的环节，对IC产品的体积、成本、性能和可靠性等都有重要影响。为提高倒装焊芯片的可靠性，必须研究高密度倒装焊缺陷检测的新技术和新方法。 本书系统……

碳电极钙钛矿光伏器件制备与集成技术

定价：¥148.00 旧书价：¥59.20 节约：¥88.80 库存： 店铺有售

9787568093361 / 史铁林,廖广兰,刘智勇,刘星月 / 华中科技大学出版社 / 2023年08月 / 324页

简介：本书共分为5章。第一章是钙钛矿光伏器件概述，主要介绍钙钛矿材料在光伏领域的起源、分类与发展，以及碳电极钙钛矿光伏器件的优势。第二章是有机-无机杂化碳电极钙钛矿光伏电池，主要介绍了光阳极离子掺杂、界面修……

集成电路先进封装工艺——Cu-Cu键合技术

定价：¥109.00 旧书价：¥43.60 节约：¥65.40 库存： 店铺有售

9787040576368 / 史铁林 李俊杰 汤自荣 廖广兰 / 高等教育出版社 / 2022年03月 / 196页

简介：微电子封装中的互连键合是集成电路(integrated circuits，IC)后道制造中关键和难度的环节，直接影响集成电路本身电性能、光性能和热性能等物理性能，很大程度上也决定IC产品小型化、功能化……

Zr基非晶合金微小零件制备技术

定价：¥186.00 旧书价：¥74.40 节约：¥111.60 库存： 店铺有售

9787030604835 / 史铁林 廖广兰 / 科学出版社 / 2019年11月 / 286页

简介：非晶合金是20世纪材料领域重大的发现之一，具有许多传统晶态合金所没有的物理、化学性能，如高强度、高硬度、大弹性应变极限、耐磨损、耐腐蚀、优良的软磁性等。尤其是非晶合金在过冷液相区具有类似牛顿流体的特性……