硅集成电路工艺基础
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图书详情
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出版社
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ISBN9787301065075
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作者
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页数349
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出版时间2004年09月01日
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定价¥40.00
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所属分类
内容提要
《普通高教"十五"**级规划教材·硅集成电路工艺基础(修订版)》系统地讲述了硅集成电路制造的基础工艺,**放在工艺物理基础和基本原理上。全书共十章,其中**章简单地讲述了硅的晶体结构,第二章到第九章分别讲述了硅集成电路制造中的基本单项工艺,包括氧化、扩散、离子注入、物理气相淀积、化学气相淀积、外延、光刻与刻蚀、金属化与多层互连,*后一章讲述的是工艺集成。
编辑推荐语
《普通高教"十五"**级规划教材·硅集成电路工艺基础(修订版)》可作为高等学校微电子专业本科生和研究生的教材或参考书,也可供从事集成电路制造的工艺技术人员阅读。
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