本书以高性能共形承载天线系统研制的关键技术为主线，全面、系统地阐述了其机电耦合分析、综合设计的理论方法与一体化成形制造的工艺和装备。全书共8章，包括共形承载天线的基础理论和研究现状、共形承载天线的多场-场路耦合建模、共形承载天线的动态特性演化机理、共形承载天线的一体化设计方法、基于低温共烧陶瓷基板的共形承载天线制造技术、共形承载天线的一体化喷射成形技术、微滴喷射烧结固化技术、共形承载天线一体化喷射成形装备，并给出了机电耦合分析、综合设计与一体化成形的典型工程案例。 本书可作为高等院校电子机械工程专业教师、研究生及高年级本科生的教学和参考书，也可供从事电子装备设计、制造、运维等工作的技术人员参考。

第1章绪论 1.1共形承载天线的组成与特点 1.2共形承载天线的应用 1.2.1机载军备的应用景 1.2.2舰载装备的应用前景 1.2.3载装备的用景 1.2.4柔性可穿戴电子的应用前景 1.3共形承载天线的研究现状 1.3.1共形承载天线设计 1.3.2共形承载天线制造 1.4 关键科学技术问题 参考文献 第2章共形承载天线的多场-场路耦合建模 2.1共形承载天线的机电耦合效应 2.2共形承载天线的多场耦合建模 2.3共形承载天线的多场耦合模型求解 2.3.1基于NURBS曲面拟合的阵元重构算法 2.3.2馈电件的局部模型重建 2.4共形承载天线的场路耦合建模 2.4.1T/R组件及其场路耦合效应 2.4.2场路耦合建模 2.4.3 热电耦合建模 2.5案例分析与工程验证 2.5.1T/R组件的场路耦合分析 2.5.2天线整机的多场耦合分析 2.5.3试验验证 本章小结 参考文献 第3章共形承载天线的动态特��演化机理 3.1环境对功能特性的影响 3.1.1 载荷作用下的动态演化模型 3.1.2动态演化模型的求解 3.1.3演化模型的试验验证 3.1.4动态服荷下天线性能的演变规律 3.2缺的演及对能的影响机理 3.3 射频层微观缺陷对功能特性的影响机理 3.3.1微通道变形对传热特性的影响 3.3.2错位缺陷对微波传输特性的影响 3.3.3翘曲缺陷性能的影响 3.3.4空洞缺陷对力电特性的影响 本章小结 参考文献 第4章共形承载天线的一体化设计方法 4.1集知识的共形承载天线机电耦合模型 4.1.1确定性知识的数据建模 4.1.2 不确定性知识的描述 4.1.3 规则知识的描述 4.2共形承载天线的优化设计模型 4.2.1机电热多学科优化设计模型 4.2.2稳健优化模型... 4.3基于自适应代理模型的求解方法 4.3.1机电热多学科优化设计模型的求解 4.3.2 稳健优化设计模型求解 4.4共形承载天线的稳健优化设计案例... 4.4.1机电热多学科优化设计案例 4.4.2 稳健优化设计案例 本章小结 参考文献 第5章基于低温共烧陶瓷基板的共形承载天线制造技术 5.1LTCC 基板的成形 5.1.1 LTCC 基板的特性 5.1.2 LTCC基板成形工艺 5.2微通道散热冷板成形 5.3高密度系统封装 5.3.1射频前端的高密度封装 5.3.2 射频组件的三维立体封装 …… 第6章共形承载天线的一体化喷射成形技术 第7章微滴喷射烧结固化技术 第8章共形承载天线一体化喷射成形装备