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9787302206620 / 王天曦 李鸿儒 王豫明 / 清华大学出版社 / 2009年08月 / 334页 / 约重0.480KG
简介:本书以基本工艺知识和电子装联技术为基础,以EDA实践和现代先进组装技术为支柱,对电子产品工艺设计制造过程作了全面介绍,包括电子工艺概论、安全用电、EDA与DFM简介、电子元器件、印制电路板、焊接技术、……
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9787302039471 / 王天曦 李鸿儒 / 清华大学出版社 / 2004年05月 / 288页 / 约重0.385KG
简介:本书以基本工艺知识和电子装配基本技术为主,对电子产品制造过程及典型工艺做了全面的介绍