本书以手机维修为出发点，兼顾手机开发人员的需要，全面、系统地介绍了GSM、CDMA（包含IS95与CDMA2000）、WCDMA手机中所使用的芯片（集成电路）的功能、引脚作用及应用等手机维修人员与手机开发工程师所关心的内容，主要包括基带信号处理器（CPU）和应用处理器（用于功能较复杂的手机中，如PDA手机），电源管理器和复合信号处理器（用于处理音频和基带信号、模拟信号和模／数、数／模转换），存储器（SRAM随机存储器和NOR、NAND闪速存储器），和弦音、FM收音机、MP3音频处理集成电路，照相／MP4视频处理集成电路，射频信号处理器，功率放大器／功率控制IC，以及USB接口、防静电保护等其他集成电路，收录了自2002年以来专业手机移动解决方案提供商，如ADI（美国模拟器件公司）、Agere（杰尔）、Bmadcom（博通）、 Ericsson（爱立信移动平台）、Freescale（飞思卡尔，由摩托罗拉半导体事业部独立而成）、Infineon（英飞凌）、MTK（中国台湾联发电子）、Philips（飞利浦）、OUALCOMM（高通）、ST（意法半导体）、Skyworks（由科胜讯Conex

第1章 基带信号处理器（CPU）
1.1 ADl（美国模拟器件）公司系列芯片
1.1.1 AD6522
1.1.2 AD6525
1.1.3 AD6526
1.1.4 AD6527
1.1.5 AD6528
1.1.6 AD6532
1.1.7 AD6720
1.1.8 AD6758
1.1.9 AD6901（TD—SCDMA）
1.2 Agere（杰尔）公司系列芯片
1.2.1 DVXll5B
1.2.2 Trident2（TR09系列）
1.2.3 Trident.HP
1.2.4 TRHPEBJD.320V.LDT
1.3 Infineon（英飞凌）公司系列芯片
l.3.1 PMB6850（E.GOLD+）
1.3.2 PMB7850（E.GOLD+V3）
1.3.3 PMB7860（E.GOLDlite）
l.3.4 PMB8870（S.GOLD）／PMB8875（S.GOLDlite）
1.3.5 PMB8876（S.GOLD2）
l.4 NOKIA（诺基亚）公司系列芯片
1.4.1 UPP8M V1.x／V2.x
1.4.2 UPP8M V3.X／V4.x
1.4.3 UPP WD2
1.4.4 Tiku
1.4.5 TEMS（TikuEDGE+存储器）
1.4.6 RAP3G
1.4.7 RAP3GS（RAP3G层叠版）
1.4.8 RAPGSM
1.5 OuALCOMM（高通）公司系列芯片
1.5.1 MSM3100
1.5.2 MSM5105
1.5.3 MSM5100
1.5.4 MSM6025
1.5.5 MSM6050
1.5.6 MSM6100
1.5.7 MSM6200
1.5.8 MSM6250／MSM6250A／MSM6225
1.5.9 MSM6275/MSM6280
1.5.10 MSM6300／MSM6500
1.5.11 QSC6010／QSC6020／QSC6030
1.6 ST公司系列芯片
1.7 Skyworks（Conexant）公司系列芯片
1.8 Spreacllrum（展迅）公司系列芯片
1.8.1 SC6600D
1.8.2 SC6600M
第2章 电源/音频集成电路
2.1 ADI公司系列芯片
2.1.1 ADP3401
2.1.2 ADP3402
2.1.3 ADP3404
2.1.4 ADP3408
2.1.5 ADP3522
2.1.6 AD6521
2.1.7 AD6533
2.1.8 AD6535
2.1.9 AD6537
2.1.10 AD6555
2.2 Agere（杰尔）公司系列芯片
2.2.1 CSP l093
2.2.2 CSP2200
2.2.3 CSP2600／CSP2610／CSP2750
2.2.4 PSC2006
2.2.5 PSC2011
2.2.6 PSC2106
2.3 Infineon（英飞凌）公司系列芯片
2.3.1 PMB6810
2.3.2 PMB6811
2.3.3 PMB6814
2.4 NOKIA公司系列芯片
2.4.1 BETTY
2.4.2 Retu
2.4.3 TahVO
2.4.4 UEM/uEMK
2.4.5 UEME/UEMEK
2.4.6 UEMCLIte
2.4.7 VILMA
2.5 OuALc0MM（高通）公司系列芯片
2.5.1 PM6050
2.5.2 PM6650
2.6 Siemens（西门子）公司系列芯片
2.6.1 SalZburg／Twig03+
2.6.2 Mozart／TWigo4
2.7 ST公司系列芯片
2.8 Skyworks（Conexant）公司系列芯片
2.8.1 CX20460
2.8.2 CX20505
2.8.3 CX20524
第3章射频信号处理器
3.1 ADI（美国模拟器件）公司系列芯片
3.1.1 AD6523
3.1.2 AD6524
3.1.3 AD6534
3.1.4 AD6538
3.1.5 AD6539
3.1.6 AD6546
3.2 Infineon（英飞凌）公司系列芯片
3.2.1 PMB2256
……
第4章 功率放大器
附录

本书按芯片的类型，共分为4章。第1章为手机的基带信号处理器（DBB），即平时人们所说的CPU，大都是多核芯片。在一个芯片内，至少都包含1个微处理器（MPU）内核和1个数字信号处理器（DSP）内核，以及其他相应的外围接口；新型的DBB可能包含3个或4个内核。第2章介绍手机的电源／音频集成电路，包括电源管理IC和多模复合信号处理IC。第3章和第4章分别详述了手机的射频信号处理器和手机的功率放大器。本书在编排及选材上力求新颖，内容丰富、实用，特别适用于手机设计人员和维修人员、广大电子爱好者及有关技术人员阅读。