芯片尺寸封装（CSP）是20世纪90年代初兴起的一种高封装效率的IC封装，其封装尺寸小、封装实体薄，多数具有阵列式排式的引出端，便于测试、老炼和表面安装式组装，非常适合于便携式、高密度或高频电子器件的封装。本书全面介绍了四大类40多种不同结构的芯片尺寸封装，说明了每种封装的设计原理、封装结构、材料、制造工艺、性能、可靠性及应用。本书可作为从事芯片尺寸封装的研究、文教使用人员的参考书，也可作为相关专业高等院校高年级和研究生的参考书。

第1篇 用于CSP的倒装芯片和引线键合
第1章 CSP基板上焊凸点倒装芯和引线键合芯片的比较
第2篇 基于定制引线框架的CSP
第2章 Fujitsu公司的小外形无引线/C形引线封装（SON/SOC）
第3章 Fujitsu公司的焊凸点片式载体（BCC）
第4章 Fujitsu公司的MicroBGA和四边无引线扁平封装（QFN）
第5章 Hitachi Cable 公司的芯片上引线的芯片尺寸封装（LOC-CSP）
第6章 Hitachi Cable 公司的微凸点阵列封装（MSA）
第7章 LG Semicon公司的底部引线塑料封装（BLP）
第8章 TI Japan公司的芯片引线（LOC）存储器芯片尺寸封装（MCSP）
第3篇 挠性基板CSP
第9章 3M公司的增强型挠性CSP
第10章 GE公司的挠性板上的芯片尺寸封装（COF-CSP）
���11章 Hitachi公司用于存储器件的芯片尺寸封装
第12章 IZM的flexPAC
第13章 NEC公司的窄节距焊球阵列（FPBGA）
第14章 Nitto Denko公司的模塑芯片尺寸封装（MCSP）
第15章 Sharp公司的芯片尺寸封装
第16章 Tessera公司的微焊球阵列
第17章 TI Japan 公司的Micro-Star BGA
第18章 TI Japan公司使用挠性基板的存储器芯片尺寸封装
第4篇 刚性基板CSP
第19章 Amkor/Anam公司的芯片阵列封装
第20章 EPS公司的低成本焊凸点倒装芯片NuCSP
第21章 IBM公司的陶瓷小型焊球阵列封装
第22章 IBM公司的倒装芯片-塑料焊球阵列封装
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本书全面介绍了四大类40多种不同结构的芯片尺寸封装，说明了每种封装的设计原理、封装结构、材料、制造工艺、性能、可靠性及应用。本书可作为从事芯片尺寸封装的研究、文教使用人员的参考书，也可作为相关专业高等院校高年级和研究生的参考书。