本书介绍了微电子器件衬底材料性能、加工工艺与测试技术。全书共分15章,内容涉及硅单晶性质与加工技术、外延、氧化、扩散、制版、图形转移、刻蚀、多层布线、封装、键合、微机械加工及检测技术。
本书可作为电子科学与技术学科高校教材,也可作为教师、研究生的专业参考书,同时对从事IC产业的企业和科研单位的专业技术人员也有重要的参考价值。

第0章 绪论
0.1 微电子技术是社会信息化的基础
0.2 集成电路技术新发展
0.2.1 集成电路的分类
0.2.2 集成电路的发展趋势及其特点
0.2.3 微电子技术制造发展趋势
0.3 微电子技术新领域
0.3.1 微电子机械系统
0.3.2 纳米电子技术
0.3.3 超导微电子技术
0.3.4 有机微电子技术
参考文献
第1章 硅单晶材料的基本性质
1.1 硅半导体材料的物理性质
1.1.1 半导体的电子能带结构
1.1.2 半导体
1.1.3 硅单晶的光学性质
1.1.4 硅单晶的热性质
1.1.5 硅的机械性质
1.2 硅衬底材料的晶体缺陷
1.2.1 硅单晶的点缺陷
1.2.2 硅单晶中的线缺陷(位错)
1.2.3 硅单晶中的面缺陷(界面)
参考文献
第2章 超大规模集成电路硅衬底加工技术工程
2.1 超大规模集成电路衬底硅��晶的加工成型技术
2.1.1 单晶锭外形整理
2.1.2 切片
2.1.3 倒角
2.1.4 磨片
2.1.5 硅单晶研磨片的清洗
2.1.6 腐蚀
2.1.7 展望
2.2 超大规模集成电路硅衬底的抛光技术
2.2.1 硅衬底的边缘抛光
2.2.2 IC中硅衬底表面抛光
2.2.3 抛光液
2.2.4 抛光硅片表面质量与抛光工艺技术
2.2.5 展望
参考文献
第3章 硅气相外延技术工程
第4章 键合技术工程
第5章 微机械加工技术工程
第6章 微电子器件氧化及钝化技术工程
第7章 扩散与离子注入
第8章 IC制备中制版技术及原理
第9章 IC制备中的图形转移技术及原理
第10章 IC制备中的刻蚀技术
第11章 IC制备中多层布线与全面平坦化技术与原理
第12章 IC制备中的封装技术与原理
第13章 IC制备中的金属处理技术与原理
第14章 硅单晶性质的检测设备与技术
附录A 硅单晶片材料及半导体工业常用名词的解释
附录B 硅在300K的物理常数
附录C 物理基本常数
附录D 长度单位转换表
附录E 压力单位转换表
附录F 能量单位转换表
附录G 力单位转换表