本书是一本综合性很强的参考书，由60名国际专家编写，并由同等水平的顾问组审校。内容涵盖相关技术的基础知识和现实中的实际应用，以及对生产过程的计划、实施和控制等运营管理方面的考虑。涉及制造工艺和辅助设施——从原材料的准备到封装和测试，从基础知识到*新技术。针对*优化设计和*佳制造工艺，提供了以*低成本制造*佳质量芯片方面的必要信息。书中介绍了有关半导体晶圆工艺、MEMS、纳米技术和平面显示器的*新信息，以及*先进的生产和自动化技术。包括良品率管理、材料自动运送系统、晶圆厂和洁净室的设计和运营管理、气体去除和废物处理管理等。如此之广的覆盖面使得本书成为半导体领域内综合性*强的单卷参考书。
基于大范围的涵盖，本书适用面非常广。既适用于科研院校的教师、学生及研究人员，又适用于在半导体业界从事生产和管理的专业人员。

**部分 半导体基础介绍及基本原材料
第1章 半导体芯片制造综述
第2章 集成电路设计
第3章 半导体制造的硅衬底
第4章 铜和低κ介质及其可靠性
第5章 硅化物形成基础
第6章 等离子工艺控制
第7章 真空技术
第8章 光刻掩膜版
第二部分 晶圆处理
第9章 光刻
第10章 离子注入和快速热退火
第11章 湿法刻蚀
第12章 等离子刻蚀
第13章 物理气相淀积
第14章 化学气相淀积
第15章 外延生长
第16章 ECD基础
第17章 化学机械研磨
第18章 湿法清洗
第三部分 后段制造
第19章 目检、测量和测试
第20章 背面研磨、应力消除和划片
第21章 封装
第四部分 纳米技术、MEMS和FPD
第22章 纳米技��和纳米制造
第23章 微机电系统基础
第24章 平板显示技术和生产
第五部分 气体和化学品
第25章 特种气体和CDA系统
第26章 废气处理系统
第27章 PFC的去除
第28章 化学品和研磨液操作系统
第29章 操控高纯液体化学品和研磨液的部件
第30章 超纯水的基本原理
第六部分 气体和化学品
第31章 良品率管理
第32章 自动物料搬运系统
第33章 关键尺寸测量方法和扫描电镜
第34章 六西格玛
第35章 **制程控制
第36章 半导体生产厂区环境、健康和**方面需要考虑的事项
第37章 芯片制造厂的计划、设计和施工
第38章 洁净室的设计和建造
第39章 微振动和噪声设计
第40章 洁净室环境中静电放电的控制
第41章 气体分子污染
第42章 半导体制造业中微粒的监测
第43章 废水中和系统
附录