本书从基本的工艺知识和电子装配技术出发,对电子产品制造过程及典型工艺作了全面介绍,其内容包括:**用电常识、触电预防与救护、电子元器件、印制电路板(PCB)设计与制作、电子焊接工艺技术、表面安装技术、Muhisim软件基本应用、Protel DXP电路设计、电子实训产品、调试工艺、电子产品检修的方法与经验、常用仪表仪器的使用方法与电子元器件的检测。
本书是结合多年来的教学实践和EDA技术发展的形势,针对学生实践能力和创新能力的培养而编写的一本实践性较强的培训教程,书中含有大量来自生产实践的经验。
本书既可作为各类理工科学生参加电子工艺实习的教材,亦可作为电子科技创新实践、课程设计、毕业实践等活动的实用指导书,同时也可供职业教育、技术培训及相关技术人员参考。

前言
第1篇 基础知识
第1章 **用电
1.1 触电及对人体的危害
1.1.1 触电的种类和方式
1.1.2 电流伤害人体的因素
1.2 **防护
1.2.1 触电的防护措施
1.2.2 触电现场的救护
1.3 **常识
1.3.1 用电**注意事项
1.3.2 其他伤害的防护
1.4 文明生产
第2章 常用电子元器件
2.1 电阻器
2.1.1 电阻器型号与命名
2.1.2 电阻器分类
2.1.3 电阻器主要参数
2.1.4 电阻器测试与选用
2.1.5 特种电阻器
2.2 电容器
2.2.1 电容器的作用与型号
2.2.2 电容器分类
2.2.3 电容器主要参数
2.2.4 电容器检测与选用
2.3 电感器
2.3.1 电感器命名及其分类
2.3.2 线圈的基本参数
2.3.3 变压器
2.3.4 继电器
2.4 电声器件
2.4.1 扬声器
2.4.2 耳机与耳塞
2.4.3 直流音响器
2.4.4 压电陶瓷扬声器
2.4.5 传声器
2.5 半导体分立器件
2.5.1 命名与分类
2.5.2 半导体二极管
2.5.3 二极管的主要参数与简单测试
2.5.4 半导体晶体管种类与特性
2.5.5 晶体管的简单判别
2.5.6 其他半导体器件
2.5.7 常用光电器件
2.6 集成电路
2.6.1 集成电路的命名
2.6.2 集成电路的分类
2.6.3 模拟集成电路
2.6.4 数字集成电路
2.6.5 可编程集成电路
2.6.6 封装和引脚
第3章 印制电路板制作技术
3.1 印制电路板
3.1.1 概况
3.1.2 设计印制电路板的准备工作
3.1.3 印制电路板的排版布局
3.2 印制电路板上的焊盘及印制导线
3.2.1 焊盘
3.2.2 印制导线
3.2.3 印制导线的干扰和屏蔽
3.3 印制电路板设计文件和制板工艺文件
3.3.1 草图设计
3.3.2 底图绘制的要求
3.3.3 制板工艺文件
3.4 印制电路板的制造工艺简介
3.4.1 印制电路板生产制造过程
3.4.2 印制电路板生产工艺
3.5 手工自制印制电路板
3.5.1 漆图法
3.5.2 贴图法
……
第4章 焊接技术
第5章 表面组装技术
第2篇 现代技术
第6章 MULTTISIM软件的基本应用
第7章 PROTER DXP
第3篇 实训
第8章 电子实训产品
第9章 常用电子仪器表使用
参考文献