第1章市场趋势：过去，现在和将来1

1.1倒装芯片技术及其早期发展2

1.2晶圆凸点技术概述2

1.3蒸镀3

1.3.1模板印刷3

1.3.2电镀4

1.3.3焊坝4

倒装芯片（flip chip）封装技术自从问世以后一直在集成电路封装领域占据着重要的地位。尤其是近年来随着先进封装技术向着微型化，薄型化趋势的发展，该技术已经成为集成电路封装的主要形式。有关倒装芯片技术的书籍近年来也是层出不穷，但涉及面往往局限于单一的设计，制造技术。尚没有一本系统介绍倒装芯片技术研究发展现状，未来发展趋势以及倒装芯片设计，制造以及相关材料的书籍。而上述内容对于从事集成电路封装技术研究的学者，工程师，教师以及学生均具有重要的参考价值，本书则满足了相关从业工作者的需求。 本书深入浅出地介绍了倒装芯片技术的市场（第1章），技术发展趋势（第2章），设计与制造技术（第3，4，8，9章），可靠性（第10，11章）以及封装材料（第5，6章）等。从事该书章节撰写的人员或是来自国外倒装芯片知名公司（如Amkor技术公司，IBM公司，汉高公司等），或是从事倒装芯片研究的知名学者。本书由美国工程院，中国工程院双院士CPWong（汪正平）教授主编，集新颖性，实用性以及全面性为一身，对从事倒装芯片研究的各类人员均具有重要的参考价值，对于推动倒装芯片技术的普及与发展也具有重要的推动作用。