机 械 工 业 出 版 社本书是美国培生教育集团出版的英文教材《Manufacturing Engineering and Technology》第7版中文译本的机加工卷。原版教材由美国伊利诺伊理工学院的塞洛普·卡尔帕基安(Serope Kalpakjian)教授和圣母大学的史蒂文·R施密德(Steven RSchmid)教授共同撰写,在美国机械制造领域享有盛誉。本书直面现代制造过程和工艺的各种挑战和问题,从传统的铸造、成形、机械加工和连接工艺到微电子器件和微机电系统制造及纳米制造。书中提供了大量的实例和案例研究,涵盖与现代制造相关的综合和*新的课题,为学生和有关技术人员的学习提供坚实的基础。为了适应国内教学课程设置,原版教材在翻译成中文后,被拆分为“热加工”和“机加工”两卷。 本书内容包含五篇,分别为加工工艺与机床,微制造与微电子加工,表面技术,工程测量、仪器和质量保证,竞争环境下的制造业。热加工卷与本书同步出版。 本书可作为高等院校机械工程、工业工程、航空航天工程、冶金和材料工程、生物医学工程等专业的教材,也可供相关技术人员参考。

前言 作者简介 绪论1 0.1制造的内涵1 0.2产品设计和并行工程5 0.3面向制造、装配、拆卸、服务的设计7 0.4绿色设计与制造8 0.5材料的选择10 0.6制造工艺的选择13 0.7计算机集成制造20 0.8质量保证和全面质量管理23 0.9精益生产和敏捷制造24 0.10加工成本及全球竞争25 0.11制造业的趋势26第Ⅰ篇加工工艺与机床 第1章机械加工基础31 1.1概述31 1.2切削的力学机理32 1.3切削力和切削功率40 1.4切削温度43 1.5刀具寿命:磨损与失效46 1.6表面质量与完整性52 1.7可加工性54 本章总结57 专业术语58 参考文献58 复习题59 分析题59 计算题60 综合题、设计与题目62 第2章切削刀具材料和切削液64 2.1概述64 2.2高速钢68 2.3铸造钴合金68 2.4硬质合金68 2.5涂层刀具72 2.6氧化铝基陶瓷75 2.7立方氮化硼76 2.8氮化硅基陶瓷77 2.9金刚石77 2.10晶须增韧材料和纳米材料78 2.11刀具成本和修复78 2.12切削液79 本章总结83 专业术语83 参考文献84 复习题84 分析题85 计算题86 综合题、设计与项目86 第3章加工工艺:车削和孔加工88 3.1概述88 3.2车削工艺91 3.3车床和车床操作99 3.4镗削和镗床111 3.5钻孔、钻头和钻床112 3.6铰孔和铰刀120 3.7攻螺纹和丝锥121 本章总结123 专业术语123 参考文献124 复习题125 分析题125 计算题126 综合题、设计与项目127 第4章加工工艺:铣削、拉削、 锯削、锉削与齿轮加工128 4.1概述128 4.2铣削和铣床128 4.3龙门刨和牛头刨142 4.4拉削和拉削机床142 4.5锯削145 4.6锉削149 4.7齿轮加工149 本章总结155 专业术语155 参考文献155 复习题156 分析题156 计算题157 综合题、设计与项目158 第5章加工**、机床结构和加工 经济性159 5.1概述159 5.2加工**159 5.3机床结构166 5.4机械加工的振动和颤振169 5.5高速切削171 5.6硬切削172 5.7超精加工173 5.8加工经济性174 本章总结177 专业术语177 参考文献178 复习题178 分析题178 计算题179 综合题、设计与项目180 第6章磨削加工和抛光处理181 6.1概述181 6.2磨料和结合剂183 6.3磨削加工188 6.4磨削工艺和磨床195 6.5磨削操作设计注意事项202 6.6超声加工203 6.7精加工操作204 6.8去毛刺操作207 6.9磨料加工和光整加工的经济性210 本章总结210 专业术语211 参考文献212 复习题213 分析题213 计算题214 综合题、设计与项目215 第7章先进加工工艺及装备216 7.1概述216 7.2化学加工218 7.3电解加工221 7.4电解磨削225 7.5电火花加工226 7.6激光束加工230 7.7电子束加工233 7.8水射流加工233 7.9磨料喷射加工235 7.10复合加工系统235 7.11先进加工工艺的经济性236 本章总结239 专业术语239 参考文献240 复习题240 分析题240 综合题、设计与项目241第Ⅱ篇微制造与微电子加工 第8章微电子加工技术246 8.1概述246 8.2无尘室249 8.3半导体和硅249 8.4晶体生长和晶圆制备250 8.5薄膜沉积252 8.6氧化254 8.7光刻254 8.8刻蚀262 8.9扩散与离子注入268 8.10金属化与测试270 8.11引线接合与封装272 8.12良率和可靠性276 8.13印制电路板276 本章总结278 专业术语278 参考文献279 复习题280 分析题280 计算题281 综合题、设计与项目282 第9章微机电系统制造、纳米 制造283 9.1概述283 9.2MEMS器件的微加工284 9.3电铸工艺294 9.4器件的固态自由成型制造300 9.5纳米制造304 本章总结306 专业术语307 参考文献307 复习题308 分析题308 计算题309 综合题、设计与项目309第Ⅲ篇表 面 技 术 第10章表面粗糙度与测量, 摩擦、磨损和润滑312 10.1概述312 10.2表面结构与完整性312 10.3表面织构与表面粗糙度314 10.4摩擦317 10.5磨损320 10.6润滑323 10.7金属加工液及其选择324 本章总结327 专业术语328 参考文献328 复习题329 分析题329 综合题、设计与项目330 第11章表面镀膜处理及清洁332 11.1概述332 11.2机械表面处理333 11.3机械镀和包覆334 11.4表面硬化和熔焊硬面法334 11.5热喷涂335 11.6气相沉积336 11.7离子注入和扩散涂层339 11.8激光表面处理339 11.9电镀、电铸与化学镀340 11.10转化膜342 11.11热浸镀343 11.12陶瓷上釉、陶瓷涂层和有机涂层344 11.13金刚石涂层和类金刚石薄膜 (DLC)345 11.14表面织构化345 11.15涂装345 11.16表面清洁346 本章总结347 专业术语348 参考文献348 复习题349 分析题349 计算题350 综合题、设计与项目350第Ⅳ篇工程测量、仪器和质量保证 第12章工程测量和仪器353 12.1概述353 12.2测量标准353 12.3零件的几何特征:模拟测量与 数字测量355 12.4传统的测量方法和仪器356 12.5现代测量仪器和设备361 12.6自动测量技术364 12.7测量仪器的一般特性与选择365 12.8几何尺寸和公差365 本章总结369 专业术语369 参考文献370 复习题370 分析题371 综合题、设计与项目372 第13章质量保证、测试和检验373 13.1概述373 13.2产品质量374 13.3质量保证374 13.4全面质量管理375 13.5田口(Tag